STM32G030F6P6烧录器核心板
简介
STM32G030F6P6现在才一块五一片，大部分简单地工作也完全能够胜任，因此制作了这个烧录及开发工具便于日常整活，适配STM32G030F6P6,STM32G031F4/6/8P6
简介：STM32G030F6P6现在才一块五一片，大部分简单地工作也完全能够胜任，因此制作了这个烧录及开发工具便于日常整活，适配STM32G030F6P6,STM32G031F4/6/8P6开源协议
：CC BY-NC 3.0
描述
已经测试完全可用
可以在不进行焊接/打板的情况下进行单片机功能测试！
使用TSSOP弹簧座安装TSSOP20封装的STM32芯片，当然你也可以换成任何一个此封装的芯片，不过SWD接口那四个针不一定能用就是了，两拍插孔实现了P2P的引出，即便使用了Pin Layout与STM32G0系列不同的芯片也可以通过直接连接对应引脚进行烧录和调试。
使用不同Layout芯片时请务必确保GND引脚位置一致，目前GND是直接捅在铺铜上的，如果不一致建议自己改一下板子，不过我也计划在将来的版本中将GND引脚单独引出做一个切换开关。
内建使用BL1117-33CX的LDO供电电路，但是没有安装外部时钟，但即便如此也足以胜任大部分现场测试任务了，如果安装HSE的话这个弹簧座暴露的长度以及需要转90°角可能会产生的驻波和震荡难于预测，所以现在暂时不考虑。
整个设计最贵的部分应该就是这个烧录座了，链接是下面这个：
SSOP20(28)下压弹片老化座0.65间距ots20(28)-0.65-01测试座工厂-淘宝网 (taobao.com)
STM32G0x TSSOP封装参考价格：
STM32G030F6P6 1.58
STM32G031F4P6 4.79
STM32G031F6P6 3.64
STM32G031F8P6 8.60
设计图
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暂无BOM
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