主板硬件TPM模块

主板用硬件TPM2.0模块

适用于 英飞凌SLB9665TT20 主控，LPC协议

包含14Pin/20Pin/18Pin三种版本

注意：由于TPM模块版本众多，可能存在意料之外的兼容性问题

另20Pin版本未经测试，如有错误欢迎在评论区指正

12Pin SPI协议模块参见 https://oshwhub.com/mr_258876/TPM_SPI

每个接口包含两个版本，Jumper后缀为带跳线，No_Junper后缀不带跳线

跳线在TPM2.0下无作用，仅用于在TPM1.2下启用额外指令，默认接2-3脚

贴片或直插元件只焊接一种，如：C1已焊接直插电容则C1 0603贴片焊盘留空

----------2021-07-12 更新----------

20Pin连接器已更正为2.54mm间距

----------2021-07-10 更新----------

所有电容已更换为陶瓷电容，为部分PCB添加了0603焊盘

----------2021-07-09 更新----------

部分PCB连接器焊接方向已更改，请在焊接及插入模块时注意针脚顺序

硬件TPM，亲测魔改U可用

主控英飞凌SLB9665TT2.0 FW5.63
需要4个100nF电容，1个1uF电容，2-3个电阻，阻值4.7k-10k均可
规格书参考 https://atta.szlcsc.com/upload/public/pdf/source/20210606/8172457673F7F098B3F64A8118E888F9.pdf

14Pin主板线序图须与下图相同：

下图线序请使用14P_ASUS版本：

20Pin主板线序须与下图相同：

18Pin主板线序须与下图相同：

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注：

所有PCB插头均使用弯针插头，预览中的插头仅为代用。

SB3V在TPM标准中标注为可选针脚(见p108-p109 LPC针脚定义)，用于在S3休眠及S4S5关机状态下向TPM模组供电。在超微的AOM-TPM-9655/9665模组中该针脚被留空，SB3V可以通过R17向芯片供电，但R17并未焊有电阻，故在设计中SB3V留空。

TPM标准中没有SUSCLK针脚，且SUSCLK在SLB9665上也没有对应的针脚，个人推测可能是第二路LCLK。由于暂不了解用途故留空。