技术上没有太多创新，主要是将现有模块进行整合，并解决了尺寸、供电以及天线干扰等实际问题。使用了挖孔焊接方法，将芯片和LED嵌入卡内，让卡面尽可能平整美观——当然，这对焊工有点要求，有兴趣的同学也可以用树脂胶封装并加固。（下单时平台可能会联系询问你是直接切割还是做半孔工艺，直接切割就可以，半孔工艺要加钱）

现在把方案开源出来，希望能为喜欢动手的同学提供一个参考，更期待大家能一起优化它。卡上的LOGO和图案可以自由替换，有条件的话，用沉金工艺做开窗效果会更棒。

如果觉得这个小心意有点意思，就点个赞支持一下吧。也欢迎大家把改装好的、更漂亮的饭卡晒到评论区，我们一起让创意发光！

取芯片步骤：

定位芯片： 先用手机手电筒从饭卡背面照射，找到芯片和天线线圈的大致轮廓，用笔轻轻标出芯片的边界。
软化卡体： 使用电吹风热风档，对着芯片区域持续均匀加热约1-2分钟。目的是让卡内的PVC塑料软化。注意不要过热，以免点燃塑料或损坏芯片（也可以买些丙酮剪下芯片那块泡会，卡会自己泡软）。
分层切开： 用美工刀沿着标记的芯片边界，小心地切入。因为塑料已软化，你会感觉切入更容易。目标是切开卡的第一层塑料皮。
剥离与取出： 切开一个口子后，用镊子小心地将这层塑料皮掀开。此时芯片应该就暴露出来了。扯断天线，用镊子轻轻夹住芯片，将其从卡内完整取出（下图这样）。