项目介绍

TMP1075温度传感器模块，采用IIC通信，可通过改变A0、A1、A2三个引脚来改变传感器的地址，最多支持32种不同的IIC地址编程，适合在多路温度采集。

设计说明

将可用引脚全部引出，其中IIC引脚的SCL与SDA接一个4.7K的上拉电阻，在开漏输出时提供高电平。

设计注意事项

温度传感器对周围温度较为敏感，不建议放置在LDO、加热片等自身发热较大的器件旁边，在设计时尽量靠近板边或周围没有大器件阻挡的区域。

代码说明

读写TMP1075较为简单，配置好IIC时序，对寄存器进行读写操作即可。
注意地址寄存器仅后两位有效，通常情况下，操作第一个温度寄存器即可完成温度数据读取。
读写流程如下：

• IIC开始时序；
• 发送TMP1075地址|0，进行写入数据；
• 发送温度寄存器地址（0x00）数据；
• 停止IIC时序；
• IIC开始时序；
• 发送TMP1075|1，进行读取数据；
• 读取温度数据高八位；
• 读取温度数据低八位；
• 停止IIC时序；
• 转换温度数据；

源码下载

使用GD32E230最小系统板驱动源码放在附件资料种，其余单片机均可通用。