Mac Pro机箱A1289的后IO板 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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1、简单易用,可快速上手

2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

3、支持简单的电路仿真

4、面向学生、老师、创客

专业版 professional

1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

4、面向企业、更专业的用户

标准版 Mac Pro机箱A1289的后IO板

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简介:Mac Pro机箱a1289的后IO板。3.5口的位置还不是很对,需要微调一下。四周螺丝孔位置也需要重调。

开源协议: GPL 3.0

(未经作者授权,禁止转载)

工程来源: 克隆自 MAC_PRO

创建时间: 2023-03-25 11:36:58
更新时间: 2023-03-31 10:10:36
描述

mac pro 后io工程。 位置不准,参考用。

设计图
原理图
1 /
PCB
1 /
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ID Name Designator Footprint Quantity BOM_Supplier BOM_Supplier Part BOM_Manufacturer BOM_Manufacturer Part
1 PJ-3583-B A3,A4,A5,A6 AUDIO-TH_PJ-3583-B 4 LCSC C397337 XKB Enterprise PJ-3583-B
2 HDGC2001WR-8P CN1,CN3 CONN-TH_8P-P2.00_HDGC2001WR-8P 2 LCSC C5175245 HDGC(华德共创) HDGC2001WR-8P
3 HDGC2001WR-2P CN2,CN4 CONN-TH_2P-P2.00_HDGC2001WR-2P 2 LCSC C5175239 HDGC(华德共创) HDGC2001WR-2P
4 HJ-SMA015 RF1,RF2 SMA-TH_HJ-SMA015 2 LCSC C1509231 皇捷 HJ-SMA015
5 1-338088-3 RJ1,RJ2 RJ45-SMD_8P-P1.27_L14.0-W15.6 2 LCSC C305905 TE Connectivity 1-338088-3
6 HDGC2001WR-9P U1,U2,U3 CONN-TH_9P-P2.00_HDGC_HDGC2001WR-9P 3 LCSC C5175246 HDGC(华德共创) HDGC2001WR-9P
7 HDGC2001WR-3P U4,U5,U6,U7 CONN-TH_3P-P2.00_HDGC_HDGC2001WR-3P 4 LCSC C5175240 HDGC(华德共创) HDGC2001WR-3P
8 U233-091N-3BLPC11-F-1-2 USB1,USB2,USB3 USB3.0-A-TH_U233-091N-1BLPC15-S-1-2 3 LCSC C388649 XKB Enterprise U233-091N-3BLPC11-F-1-2

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