1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 Mac Pro机箱A1289的后IO板
简介:Mac Pro机箱a1289的后IO板。3.5口的位置还不是很对,需要微调一下。四周螺丝孔位置也需要重调。
开源协议: GPL 3.0
工程来源: 克隆自 MAC_PRO
mac pro 后io工程。 位置不准,参考用。
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Supplier Part | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | PJ-3583-B | A3,A4,A5,A6 | AUDIO-TH_PJ-3583-B | 4 | LCSC | C397337 | XKB Enterprise | PJ-3583-B |
2 | HDGC2001WR-8P | CN1,CN3 | CONN-TH_8P-P2.00_HDGC2001WR-8P | 2 | LCSC | C5175245 | HDGC(华德共创) | HDGC2001WR-8P |
3 | HDGC2001WR-2P | CN2,CN4 | CONN-TH_2P-P2.00_HDGC2001WR-2P | 2 | LCSC | C5175239 | HDGC(华德共创) | HDGC2001WR-2P |
4 | HJ-SMA015 | RF1,RF2 | SMA-TH_HJ-SMA015 | 2 | LCSC | C1509231 | 皇捷 | HJ-SMA015 |
5 | 1-338088-3 | RJ1,RJ2 | RJ45-SMD_8P-P1.27_L14.0-W15.6 | 2 | LCSC | C305905 | TE Connectivity | 1-338088-3 |
6 | HDGC2001WR-9P | U1,U2,U3 | CONN-TH_9P-P2.00_HDGC_HDGC2001WR-9P | 3 | LCSC | C5175246 | HDGC(华德共创) | HDGC2001WR-9P |
7 | HDGC2001WR-3P | U4,U5,U6,U7 | CONN-TH_3P-P2.00_HDGC_HDGC2001WR-3P | 4 | LCSC | C5175240 | HDGC(华德共创) | HDGC2001WR-3P |
8 | U233-091N-3BLPC11-F-1-2 | USB1,USB2,USB3 | USB3.0-A-TH_U233-091N-1BLPC15-S-1-2 | 3 | LCSC | C388649 | XKB Enterprise | U233-091N-3BLPC11-F-1-2 |
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