智能车英飞凌 TC3x7核心板

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1	BOM_SAK-TC3x7_CoreBoard_1.0_2023-06-24.7z	45
2	Gerber_SAK-TC3x7_CoreBoard_V1.0.zip	46
3	SCH_SAK-TC3x7_CoreBoard.pdf	65
4	PCB_SAK-TC3x7_CoreBoard.7z	113
5	output.mp4	37

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BOM_SAK-TC3x7_CoreBoard_1.0_2023-06-24.7z

Gerber_SAK-TC3x7_CoreBoard_V1.0.zip

SCH_SAK-TC3x7_CoreBoard.pdf

PCB_SAK-TC3x7_CoreBoard.7z

113

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工程标签

简介

英飞凌TC3x7芯片的核心板四层板设计理论上兼容其他的的TC3x7芯片(PG-LFBGA-292)封装

开源协议

CERN Open Hardware License

描述

设计图

BOM

3D模型

附件

工程成员

s8gar88a

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英飞凌TC3x7芯片的核心板 四层板设计 理论上兼容其他的的TC3x7芯片(PG-LFBGA-292)封装

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