1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 【成航PCB赛】音频功率放大器
简介:此工程为音频功率放大器工程的pcb设计,功率放大器的作用是为音响放大负载RL提供一定的输出功率,音频放大器由电子放大管发展而来,主要应用于TV,音响,笔记本电脑等便携电子设备中。
开源协议: GPL 3.0
1.为了检验同学们PCB实操,我们对LM4766的封装焊盘尺寸做出了修改,若要使用此开源项目,请检查LM4766的封装,请更换成立创提供的芯片封装。
2.由于芯片功率很大,请做好板子芯片散热,同时请根据需求增加走线宽度,以长时间过大电流。
3.此工程是一个PCB设计比赛作品,若本工程有什么设计不足的地方,欢迎大家根据需求进行更改。
4.典型应用:
5.桥连应用:
6.电源供应:建议采用18V交流输入,在实测的一版中,散热良好,导线镀锡情况下,单路可达35W左右。
7.实验室某手工板
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | WJ128V-5.0-2P | QP2 | CONN-TH_2P-P5.00_WJ128V-5.0-2P | 1 |
2 | PJ-307C | QJ1 | AUDIO-TH_PJ307C | 1 |
3 | LM4766T | QU1 | LM4766T | 1 |
4 | LED-TH-3mm_G | QLED1,QLED2 | LED-TH_BD3.0_GREEN | 2 |
5 | 104 | QC1,QC2,QC5 | C1206 | 3 |
6 | CAP | QC4,QC6 | C1206 | 2 |
7 | 22uf | QC7 | C1206 | 1 |
8 | 1uf | QC3 | C1206 | 1 |
9 | WJ128V-5.0-3P | QP1 | CONN-TH_3P-P5.00_WJ128V-5.0-3P | 1 |
10 | DIP_ECAP | QEC3,QEC2 | CAP-TH_BD16.0-P7.50-D1.2-FD | 2 |
11 | 1K | QR3,QR6,QR8,QR2,QR9 | RES-TH_BD3.0-L9.5-P13.50-D0.6 | 5 |
12 | 15K | QR5 | RES-TH_BD3.0-L9.5-P13.50-D0.6 | 1 |
13 | 21K | QR4 | RES-TH_BD3.0-L9.5-P13.50-D0.6 | 1 |
14 | 4R7 | QR1,QR7 | RES-TH_BD3.0-L9.5-P13.50-D0.6 | 2 |
15 | 20K | QR10 | RES-TH_BD3.0-L9.5-P13.50-D0.6 | 1 |
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