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ESP32S3开发板设计踩坑指南

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简介

已验证,采用芯片自带的USB2.0  OTG可以实现程序的自动下载,无需CH340C,电阻电容采用0805封装,便于焊接!主控芯片:ESP32-S3-WROOM-1(D2N8R8),非常好用!

简介:已验证,采用芯片自带的USB2.0  OTG可以实现程序的自动下载,无需CH340C,电阻电容采用0805封装,便于焊接!主控芯片:ESP32-S3-WROOM-1(D2N8R8),非常好用!

开源协议

CC-BY-NC-SA 3.0

创建时间:2022-11-03 20:41:12更新时间:2022-12-02 10:01:03

描述

声明:仅供各位电子DIY爱好者设计参考,禁止商用!

在设计过程中,如有问题,或者觉得本项目有不合理的地方,欢迎留言交流~

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Ver1.1版本实物图已验证

 

特点:

1.可以实现程序的自动下载

2.可以实现串口打印输出,进行串口调试(弥补了Ver1.0版本的不足

3.电阻电容全部采用0805封装,便于焊接(0603焊的眼疼 ^_^)

4.仅需几个元器件就可以实现ESP32S3开发板的设计,整体小巧~

5.ESP32S3模组采用的ESP32-S3-WROOM-1(D2N8R8),可以兼容ESP32S3其他型号的模组,整体价格26元左右

推荐打样生产Ver1.1版本

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2022/12/1补充:

ESP32和ESP32S3引脚定义的查看方法:可以在电脑的该路径下找到引脚定义头文件

ESP32和ESP32S的引脚定义头文件已上传附件,需要的小伙伴可以自行下载~

ESP32   C:\Users\用户名**\.platformio\packages\framework-arduinoespressif32\variants\esp32

ESP32S3   C:\Users\*****\.platformio\packages\framework-arduinoespressif32\variants\esp32s3

ESP8266   C:\Users\****\.platformio\packages\framework-arduinoespressif8266\variants\nodemcu

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V1.1版本更新时间:2022/11/13

回顾Ver1.0特点:

  • 无需CH340C即可实现程序的自动下载
  • 经过测试,发现没有办法进行串口打印,接上CH340后,可以正常进行串口打印,因此在Ver1.1版本进行了更新
  • WIFI一直开时,温度比较高,因此在芯片上加了一个散热片
  • 更换了Type-C接口,采用Micro USB接口,焊接更加方便!

购买参考:

全铜 MicroUSB插座 MK5P 麦克5P MINIUSB Micro USB母座 5脚贴片-淘宝网 (taobao.com)

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铝散热片 路由器CPU电子元件芯片散热胶贴MOS内存显存主板 散热器-淘宝网 (taobao.com)

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实物图:生产中,待更新~

推荐打板Ver1.1版本,体积小巧,焊接方便~

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Ver1.0版本

1.ESP32S3主控芯片购买参考:

ESP32-S3-WROOM-1 D2N8R2/R8双核WiFi&蓝牙MCU模组物联网无线模块-淘宝网 (taobao.com)

2.ESP32-S3乐鑫官网说明:

ESP32-S3 Wi-Fi & Bluetooth 5 (LE) MCU | 乐鑫科技 (espressif.com.cn)

3.踩坑记录:

       板子焊接完成后,按照数据手册操作,COM端口死活出不来,无法正常烧录程序,刚开始怀疑是板子的问题,准备重新设计电路板,可是经过仔细的排查后,并没有发现问题,所以采用之前设计的ESP系列通用下载器,进行下载一个程序试一下,没想到程序烧录进去了!!!真是amazing呀!!!

然后,拔掉烧录器,重新上电,居然一切正常了!端口可以检测到,不采用自动下载电路,也可以实现程序的自动下载

总结:第一次烧录程序,需要长按BOOT,然后按一下EN(数据手册上这样写的,可是没有成功),之后不管是自动下载程序,还是采用串口进行通信打印,都可以正常使用。

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4.ESP系列通用下载器:

ESP系列通用下载器 - 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com)

5.实物图:

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6.注意事项:

在进行PCB布线时,对ESP32S3芯片的引脚进行了删除修改(有的引脚无法正常使用,弄上焊锡后,后边拆的时候比较麻烦)

去除了TX上的电阻,在后边用到的时候再其他电路图上再加吧(经过测试,这个电阻不加也行,不影响正常使用)

ESD芯片太小了,不好焊接,于是就去除了几个,所以PCB与原理图上的元器件有不一致的地方!

7.其他补充杂项:

ESD:静电放电(ESDElectrostatic Discharge)应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOSElectrical Over Stress)破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏),所以这种损伤是毁灭性和永久性的,会造成电路直接烧毁。所以预防静电损伤是所有IC设计和制造的头号难题。

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设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

附件

序号文件名称下载次数
1
esp32-s3_datasheet_cn.pdf
69
2
esp32-s3_hardware_design_guidelines_cn.pdf
72
3
ESP32-S3_DevKitC-1_pinlayout_v1.1.jpg
49
4
ESP32S3引脚定义.h
46
5
ESP32引脚定义.h
33
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