XDS110 TI仿真器制作 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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1、简单易用,可快速上手

2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

3、支持简单的电路仿真

4、面向学生、老师、创客

专业版 professional

1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

4、面向企业、更专业的用户

标准版 XDS110 TI仿真器制作

简介:XDS110 TI仿真器制作。

开源协议: BSD License

(未经作者授权,禁止转载)

工程来源: 克隆自 XDS110 TI仿真器

创建时间: 2023-12-31 21:54:39
更新时间: 2024-01-03 20:14:25
描述

主要做了以下的更改:

1. 主要将贴片电阻,电容全更改为0603封装方便焊接,删除1.8V电压输出,修改了一下布线。

2.补充MDK,CCS常用IDE下的工作截图。

3.由于用专业版修改了工程,修改的原理图和PCB在附件,修改的原理图和PCB在附件,修改的原理图和PCB在附件。

注意:

调试TI的C2000微控制器,如果目标板的JTAG复位引脚有弱下拉电阻,需要去掉,否则无法识别目标板的微控制器。这个将在下一版PCB增加电路解决。(这个由@aes-rd发现)

 

MDK可以连接STM32F030C8T6

 

CCS可以连接TMS032F28027

CCS JTAG 测试

CCS仿真调试

CCS仿真

设计图
原理图
1 /
PCB
1 /
未生成预览图,请在编辑器重新保存一次
ID Name Designator Footprint Quantity
1 100nF C1,C2,C3,C4,C5,C13,C17,C18,C21,C22,C25,C27 C0603 12
2 10nF C6,C7,C8,C9 C0603 4
3 1uF C10 C0603 1
4 12pF C14,C19 C0603 2
5 2.2uF C15 C0603 1
6 100uF C16 CAP-SMD_L3.5-W2.8-R-RD 1
7 10uF C23,C26 C0603 2
8 USBLC6-2SC6 D1 SOT-23-6 1
9 HPZ1608E152-R50TF FL1 0603 1
10 IDC连接器/ 2.54mm 2*10P J1 HDR-IDC-2.54-2X10P 1
11 TJ-L5FYTXHTCSLC2R6B-A5 LED1 LED-DIP-3P(5.9MM) 1
12 LMBT3906TT1G Q1 PG-SOT23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR 1
13 560 R1,R2 R0603 2
14 220K R3 R0402 1
15 330K R4 R0402 1
16 1k R5,R6,R7,R8 R0402 4
17 10k R9 R0402 1
18 10K R10,R21 R0603 2
19 4.87K 1% R11 R0402 1
20 220 R12,R13,R14,R15,R16,R17,R18,R19 R0603 8
21 220 R20 R0402 1
22 SN74AVC4T245PWR U2,U6 TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL 2
23 USBLC6-4SC6 U3,U5 SOT-23-6 2
24 FOURTH_RESISTER U4 FOURTH_RESISTER_R0603 1
25 RT9013-33GB U7 SOT-23-5 1
26 JTEG_JUMPER U8 JTEG_JUMPER 1
27 RT9013-18GB U9 SOT-23-5 1
28 C189733 USB-B USB-B_TH_BF90 1
29 16MHz X1 OSC-SMD_4P-L3.2-W2.5-BL 1
30 TM4C1294NCPDTT3R U1 TQFP-128-14X14X04P 1 No

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