esp8266核心板，兼容12e

众所周知，乐鑫是esp8266的生产厂商，而我们常用的esp12e/s/f、esp01等其实都来自安信可、B&T等方案商的模块。不可否认，这些厂商的设计水平确实都比较高，但是往往有时我们需要去模块化，去模块化的缺点很明显：设计不够专业。优点却也不算多。。。但是如果手上有多余的esp8266ex也不能浪费哈是不是。

去模块化是一个系列，这是第一版，是系列之源。这个PCB其实兼容esp12，并没有实用意义，意义更多在于验证。

该系列仅有的优点：

1. esp12的焊接方式往往是半孔，生产价格较高，所以在对厚度要求不高的情况下，可以使用2mm插针将其架空，那么，esp模块可以有上下层，主板也可以有上下层，多了两层放元件的空间，相当于局部双层主板，可以增强元件密度。
2. 去模块化可以很方便的客制化(自定义)，根据需求换spiflash、天线方式等。
3. 可以比esp12小很多，但成本会上升
4. 成本低。