
华为5G通信壳带二级供电转接板V6
简介
经过多次修改后的5.0版本转接板FPC,适用于改装数源科技的华为5G通信壳P50,P60,MATE50系列。该转接板方便焊接,功能齐全,集成双卡槽切换和可以保证通信壳稳定运行的降压二级供电。
简介:经过多次修改后的5.0版本转接板FPC,适用于改装数源科技的华为5G通信壳P50,P60,MATE50系列。该转接板方便焊接,功能齐全,集成双卡槽切换和可以保证通信壳稳定运行的降压二级供电。开源协议
:GPL 3.0
描述
更新日志
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FPC版本 时间 更新内容 发布初代版本 2026年1月11日 参考了之前网友的转接板,重新设计布局增加了双卡槽,风扇开关,切卡开关,增加了电容数量,添加了S08二级供电模块 发布V2版本 2026年1月25日 修复了2.0vcc供电线路画漏的问题并提供V1的飞线方案,淘汰了DCE001模块,调整了部分丝印被遮挡的问题 发布V3版本 2026年2月21日 修复了V1和V2存在的刷机键无效的问题并提供了解决方案,将原来的S08模块更换为全新的DC降压模块(和S08尺寸一样,焊盘通用) 发布V4版本 2026年2月24日 加宽了FPC左侧的尺寸,自弹卡槽进行了稍微的左移,同时优化了其他元件和焊盘的布局,删除风扇短接焊盘,所有元件全部重新布线更加简洁美观,增加了PI补强同时提供多种版本可供选择,增加了EN使能短接焊盘,增加了TPS63020双模块版本。 发布V5版本 2026年3月9日 在V4的基础上进一步优化布线,重新添加风扇短接焊盘,保留半补强版本,删除TPS603020模块版本,加宽降压模块焊盘宽度和加宽所有焊盘宽度以降低焊接和操作难度,优化丝印和元件摆放位置,上传V3V4V5拼板版本。 发布V6版本 2026年4月3日 修改降压模块焊盘尺寸问题,加宽FPC焊盘,发布V6.1版本可适配Mr.HEER通信壳外壳 -
【注意】:2026年1月25日之前下载的fpc版本有点小问题,有一根线没连上,飞线方法进后面的企鹅群查看。现在的fpc已经修复并更新,请检查自己的fpc右上角是否有”V2“标志(如下图),如果没有则可能为老版请检查导线通断
V1版本需要像这样飞线,不然电容和模块不工作
- V2版本的刷机按键焊盘没有接地(下图中圈起来的焊盘)像白色线那样把焊盘和旁边的GND飞一下就好了(如下如图二)(V1也有相同问题)


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现已更新V4版本,在V3上优化布局设计,重新布线得到,V4添加了几种补强可以自行选择,布线更简洁美观好看。(V3V4都没问题,看个人选择)

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现提供多种版本的V3 V4和V5可供打样,还有高压USB转接板
- 加了PI补强可以增强FPC厚度但是PI补强部分会没有那么好焊接所以做了几个版本,建议打小补强版或半补强版,V4不带补强的版本左上角的开关和自弹卡槽可能会有点脆弱
- V5版本默认带半边补强
- 免费打样教程见本页面底部紫色字体
PI补强选0.1mm,所有版本FPC使用免费券后均可以0元打样,建议打那个V3V4V5全家福版本
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转接板原理已经经过验证没有问题。孔位精准,焊接方便,不易掉点

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1.转接板经过多次修改优化,集成了自弹和翻盖两个卡槽,可以通过开关自由切换。
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2.转接板增加了二级供电电路,通过降压模块给4.2v芯片组提供稳定供电以保证长时间高负荷运行不重启。
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3.增加电源指示灯和风扇指示灯,能更方便地了解设备的运行状态。
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4.使用8颗16v22uf1206mlcc贴片电容,保证美观性的同时,能有效降低通信壳在运行中的电流噪音,在不接二级供电模块的情况下也能一定程度缓解短时间的高负载
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5.转接板不使用降压模块也可以正常使用,但是没有二级供电稳定。
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6.增加usb3.0的5v焊点,可以通过短接转接板上的焊盘使2.0和3.0直通。(解决3.0模式下电容和模块不工作的问题)
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7.增加风扇供电接口开关,还可以加温控模块,转接板上可以选择风扇接4.2v或直通2.0供电。(不建议接4.2v,可能会对芯片组有干扰,请从2.0取电,若2.0接入高压但风扇只有5v可以接路由器或者电脑的USB5v)V4版本已取消短接焊盘,风扇默认从USB2.0取电
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8.增加二级供电模块后建议通信壳接入6~12v高压来更好地达到果。
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9.在只接入5v的情况下降压模块也能为壳子提供稳定的供电。(R3G等部分路由器5v供电不足,在未改路由器供电的情况下建议外接高压)


- 注意事项:
- 如果不使用高压USB转接板,但是想做高压供电,则需要注意高压和路由器USB正负极相同,高压情况下请做好电压隔离(切断路由器与壳子相连的USB线的正负极,只留D+D-)防止高电压灌入路由器USB导致的损坏。
- 风扇焊点需要短接才能通电,转接板上设有三个小焊盘,短接左边两个为4.2v从芯片组取电,短接右边两个为从USB2.0取电,严禁同时短接三个焊点,否则高电压将灌入芯片组导致损坏(V4版本已取消)
- 焊接完成后请仔细检查确认没问题问题再通电测试
- 壳子耐压19v,每个壳子体质不一样,不建议供电超过12v。
- 由于壳子的USB高压方案需要做电压隔离,建议搭配专门画的隔离转接板,原理很简单,我画了一个高压USB转接pcb如下图,文件一起开源在工程里面了,也可以不用PCB自己拿数据线照着原理图改。


- 如果没有隔离板直接拆数据线剪掉原来的5v也行,转接板也有USB2.0焊盘,可以直接焊接。
- 详细教程和问题可以加群或者扫下面二维码看教程

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内容尚未完善,更详细的教程和内容正在编写中.......
- 本FPC所有版本均可使用FPC免费券,使用后可以免费下单打样,具体方法可进群询问或扫描上方二维码
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更多问题或技术交流分享可加QQ626956136小石头或5G通信QQ壳交流群1054450630
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元件清单:
1、1206封装16v22uf贴片电容8颗参考价4元50个

2、dc-dc降压模块输出4.2v(不接此模块只焊接电容也能用,但是能不能稳定运行得看壳子体质)
链接 https://e.tb.cn/h.7BycBb0JljsjqHx?tk=3VO2UplCry5
买“4.2V厚电感"那一款参考价4.5元 -
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- 模块最好不要买其它型号的,上面这个是实测效果最好的,如果觉得太贵了可以看下面这个S08模块(但是强烈不建议)
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- 3、MINI MSK12CO2 5*2.75迷你两档拨动参考价0.5元
微型开关两个(一个切卡用一个控制风扇开关)
若不焊接开关则必须短接切卡开关焊盘才能读卡
链接 https://e.tb.cn/h.7zzjavMMplGpIsS?tk=308vUpOP12d

焊接前需要把开关下面突起的两个定位柱用指甲刀剪掉




设计图
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暂无BOM
克隆工程工程成员
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