
多功能便携调试电源
简介
基于STM32和DCDC芯片设计的小功率多功能便携调试电源
简介:基于STM32和DCDC芯片设计的小功率多功能便携调试电源开源协议
:GPL 3.0
(未经作者授权,禁止转载)描述
一、模块简介
基于STM32和DCDC芯片设计的小功率简易可调电源
二、应用场景
- 实验调试供电使用
- 其他负载调试使用
三、模块概述
- 模块DP3306-65-GPL
- 该模块以SC8701作为DCDC主控芯片,STM32F103RET6主要用作屏幕显示和电压电流采集
- 共有3路电源输出,固定3.3V,固定5V,可调DC
- 此电源模块为开关电源+线性电源
- 此模块为升降压拓扑电源,既能降压,又能升压,最大输出电压可以高于或低于输入电压
- 输入接口为TYPE-C接口(支持PD2.0/3.0快充协议,最高握手电压为20V,可支持45W或65W的PD电源适配器)
- 输出接口为拔插式端子,方便使用
- 使用电位器调节DC路输出电压
- 此模块仅具有恒压功能
四、模块参数
- 最小输入电压:12V
- 最大输入电压:20V
- 3.3V最大输出电流:0.5A
- 5V最大输出电流:1.8A
- DC电压可调范围:3-33V
- DC电流可调范围:0-6A
- 额定功率:65W
- 2寸LCD屏幕(分辨率320*240)
| 类别 | 型号/规格 | 说明 |
|---|---|---|
| 主控 MCU | STM32F103RET6 | Arm Cortex-M3 核心,512K Flash,主频 72MHz |
| 电源芯片 | SC8701QEDR | Buck-Boost 控制器 |
| 电流检测 | INA226(1pcs)+INA180A2(2pcs) | 输出电压、电流检测 |
| PD 诱骗芯片 | CH224K | 自动诱骗充电头电压(暂定20V PDO档位,可向下兼容) |
| 显示屏 | 2.0 英寸 TFT(ST7789) | 分辨率 320×240,22P插接款(链接:点击),FPC座使用翻盖上下接 |
| 按键旋钮 | 1 pcs拨盘电位器 | 用于DC路电压调节 |
五、使用说明
- 使用带有PD2.0/3.0快充协议的充电器用USB数据线接入模块左边的TYPE-C端子,输出接线端子可以接入电子负载或其他负载
- 首次上电之后应使用万用表测试输出电压是否达到设置值,如果没有达到设置值,请勿接入负载
- 输出正负极不能接反,接反可能会损坏模块
六、注意事项及备注
- 注意事项:长时间工作建议在3A内的电流使用(需要注意温升情况)
- 模块没有防电流倒灌功能,不推荐使用此模块给电池进行充电,给电池充电可能会导致模块损坏
- 请勿短路DC路输出接口,没有恒流功能来限制或保护,可能会导致模块损坏
- 必须使用STM32F103RET6,STM32F103RCT6内存容量不够
- 附件中提供面板文件,可自行制作面板,面板需使用带背胶的
- 请勿私自变更此模块中所使用的物料,因私自变更物料导致的模块不工作或无法正常运行的,一律不提供技术支持
- 此项目仅供DIY和学习使用,禁止用于任何形式的商业用途,或以商业用途的其他形式开发
- 为避免后续的问题,此项目程序文件不提供,仅提供hex固件
- 未经作者授权,禁止转载
七、版本更新
- 软件更新:版本V1.0首次发行
- 软件更新:版本V1.1, 修复了部分显示重叠、显示闪烁、显示错误问题,增加温度过高提示界面
在塞下2.0寸屏幕的情况下,这个体积已经算是能做的最小了,以现在的情况来看这个项目还是存在很多的不足
1、DC路使用旋转拨盘电位器去调节电压,容易因手误或者误动作输出高压,导致后面的负载烧毁
2、SC8701这个升降压芯片是强制PWM模式的,空载功耗很高,导致即使后面无负载,整个模块依然发热很大
3、3.3V 5V路那边的线路压降偏大,重负载下输出电压明显偏低
4、外壳中框那边应该使用全封闭,避免有金属物误入导致模块烧毁,但全封闭的话可能散热对流不好
5、UI那边排布有点不协调,当时是赶工搞出来的,没有细调

焊接好的模块

嘉立创免费打样的CNC散热片,尺寸与PCB保持一致

4个螺丝孔需要自行使用M2x0.4丝锥进行攻丝,如果嫌麻烦也可以加钱让嘉立创那边处理,固定PCB和中框的螺丝使用M2*6

中框使用3D打印,用于固定屏幕和支撑作用

PCB装配了散热片和中框的效果,使用1mm导热硅脂垫片

电源输出接口

UI界面显示,主要分为3部分,3.3V 5V DC,其中DC部分的字体最大

嘉立创打样的面板,可以将中框上的螺丝孔进行遮挡,面板打样的时候可选择自带背胶或自行使用双面胶进行粘贴

另一个角度展示

降压模式SW节点波形,振铃偏大,目前MOS管栅极串接的电阻为0R,可以考虑适当加大

升压模式SW节点波形

降压模式纹波,低于1%

升压模式纹波,低于1%

温度情况,升压模式效率明显低于降压模式,散热片温度较高,使用的时候需要注意温度
设计图
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暂无BOM
克隆工程工程成员
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