FP5207 升压板DCDC demo板

一、模块简介

基于FP5207芯片搭建的大功率DCDC升压模块

支持宽电压输入

二、应用场景

1. 实验调试供电使用
2. 其他负载调试使用

三、模块概述

• 此模块为boost拓扑电源，仅能升压，不能降压，最小输出电压始终大于输入电压
• 无输出接口（需要焊接线材或使用铜螺母进行连接）
• 此模块只有恒压输出功能

四、模块参数

1. 最小输入电压：12V
2. 最大输入电压：24V
3. 最大输出电压：63V
4. 最大输出电流：10A
5. 最大输出功率：300W
6. 固定开关频率：200K
7. 外置MOS管，非同步整流架构

• 模块PCB尺寸100*70mm
• 使用单面单层铝基板
• 最高效率可以达到95%（实测数据）

五、使用说明

1. 将12-24V的电源接入左边的输入接线端子，右边接线端子为输出接线端子，可以接入电子负载或其他负载
2. 上电之后应使用万用表测试输出电压是否达到设计值，如果没有达到设计值，请勿接入负载
3. 输入正负极不能接反，接反可能会损坏模块
4. 固定输出电压，如需改变输出电压，需调整FB上下电阻的配比

六、注意事项及备注

1. 注意事项：长时间工作建议在5A内的电流使用（铝基板虽然有良好的导热系数，但随着运行时间的增加，热量依然会持续上升）
2. 由于是Boost升压拓扑，为能够正常工作，需保持一定的电压差（建议大于2V）

焊接好的模块，推荐使用固态电容，普通的电解电容会导致输出纹波明显偏大，电感推荐使用扁铜电感，具有非常低的DCR系数

另一个角度的成品

由于使用的是单面单层铝基板，没有完整的地平面，会存在一定的振铃，不过波形总的来说还算可以

纹波情况还可以，低于1％，负载阶跃响应较差，达到了8％左右

由于铝基板良好的均热性能，模块在没有外加散热片和风扇的情况下，最高点温度只有75°C，整块板子基本是都在均热，温度最高的区域是电感，由于贴装的方式，电感产生的热量不能较好的导向铝基板