
合宙ESP32C3小智AI
简介
本人发布的首个工程。 原理图语音部分参考江枫编程的0603阻容的的Xmini-C3。 使用合宙款ESP32 C3的开发板,免去部分元件焊接。
简介:本人发布的首个工程。 原理图语音部分参考江枫编程的0603阻容的的Xmini-C3。 使用合宙款ESP32 C3的开发板,免去部分元件焊接。开源协议
:GPL 3.0
描述
基于合宙ESP32 C3开发板制作的小智AI。IO口参考合宙的AirM2M Core ESP32 C3在Arduino里面的Pin定义。
购买ESP32C3开发板时请选择未焊排针,因为要换板上的Flash,没有排针方便用LED加热台操作。要把4M换成8M或者16M,要不然LCD的配置会编译不成功。
以立创实战派为基础编译的固件可以用不同分辨率的LCD 屏幕,目前只测试了ST7789屏幕。
8Pin的FPC座能支持插接版的1.47寸 ST7789和0.96寸 ST7735s(未测试) 。
以虾哥Xmini-C3为基础编译的固件可以用 0.96寸 I2C OLED (未测试)。


(左图)2.01寸插接版ST7789用转换版插在SPI位 ,(右图)插接版1.47寸插接版ST7789。
采用排针排母连接大概有18MM高 ,最高为屏幕。全贴片大概有7MM高,最高点为喇叭。
中间预留ESP32 C3开发板的贴片焊盘。打板验证时为2.5MM,发现太短无法利于半孔焊接,后改成3.2MM,修改后效果未验证。
使用了4层板,中间2层主要是作为扩展板连接左右两边的排针孔,相当于下图。


只焊接排针排母可以作为扩展板使用。因为我是把排针焊在开发板背面,方便露出RESET和BOOT按键,所以本工程以此作为基准。开发板排针朝上的也不是不能用,只是无法用贴片焊盘而已。
上图右下方的是第一版的工程(IO合宙版),和开发板背对背用排针排母连接,验证成功后尝试第二版(IO实战派C3),喇叭发声正常但似乎麦克风线路存在问题,这次的4层板为第三版工程,以第一版布局作为基础。因为转移了SPI接口的位置,所以整体元件位置上移,留出放喇叭的空位。不过1511 8欧1瓦的喇叭会有明显的颤动,用2030 8欧2瓦的就不会。
侧面的贴片按键用C128934受力可能会比较好,就是找不到有包邮的。我手头上有C9900022938,比较好买。
最新修改板把原本顶层的5V DC座移到底层,防止开发板的USB焊盘会搞短路。
使用中发现1.47寸屏幕会有轻微闪烁,可能是限流电阻用了180欧姆偏大。也可能是开发板的LDO把5V转3.3V的输出电流太小,可以自己选择在屏幕FPC座下方布置另一路LDO给屏幕专门供电。
设计初期未考虑待机时候屏幕会熄灭背光,把背光的供电连接了IO 11 ,也就是板上Flash的供电引脚。如果有改变屏幕亮度需求,可以把引脚连到IO 20 (RXD) 或者IO 21 (TXD)。附件里配置可能是用 IO 21,PCB上为了方便连的是 IO 20 (凑巧就在 IO 11旁边)。
感谢淘宝某纶电子的首件优惠,ESP32S3R8、ES8311、ES7210、ICS43434、MAX98357、NS4150、CH343都能在上面买到 。
如果觉得麦克风用ZTS6216 单价3.9元包邮有点贵,可以考虑替换成AP2718AT,单价1.8元邮费2元,量越大差价越多。
NS4150参考价 2.60元 5片包邮、W25Q128JVSIQ参考价1.6元。
复刻成本参考:
ESP32开发板 9.6元
1.47寸ST7789 7~9元
ES8311 1元
AP2718AT 1.8元(未包邮)
NS4150B 0.5元
1511喇叭 2 . 9元
排针排母FPC座电阻电容按键粗算 5元
Sn63Pb37中温焊锡膏 10g 限时秒杀里券后不到1元。
0欧、100K欧、10K欧电阻(1元100个包邮),10pF、100nF、1uF、10uF电容
设计图
未生成预览图,请在编辑器重新保存一次BOM
暂无BOM
克隆工程

评论