TPM_2.0_moudel

此模块适用于14PIN华硕SPI TPM连接排针，请对照主板说明书确认接口和下面图中的排针接口定义一致

大小为1.6cm X 1cm ，高度取决于你买的排母和打板厚度

此模块使用英飞凌SLB 9670VQ2.0，QFN封装，淘宝拆机芯片5块一个

排母为2mm间隔，2*7PIN的贴片排母

另需一个1uF和两个100nF 0603封装贴片电容

左上和右下是两个0603封装的0Ω电阻，参考芯片datasheet留的，可以一坨锡连起来

本人使用主板型号为华硕TUF GAMING B550M-PLUS，实测可用

注意若芯片型号不同，请参考具体芯片datasheet的说明自行核对是否可以使用此板

关于焊接问题，我把地连到了中间散热焊盘，散热焊盘打了四个孔穿到背面连接14PIN座子。不知道是工艺问题还是本人设计问题，由于使用QFN封装的芯片，芯片管脚接口焊盘与芯片散热焊盘中间的阻焊层容易被烙铁烫掉，锡流到散热焊盘上了，导致芯片管脚端吃不到锡。因此我建议使用锡膏和热风枪来焊接芯片，最好一次焊接成功，避免出现掉阻焊的问题。

关于14PIN排母，如果你买的排母没有防呆口，请对照主板说明书谨慎地插到主板上，若你出现了插错接口导致芯片烧毁甚至主板烧毁，与本人无关，本人概不负责。