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WCHLINK-E

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简介

WCHLINK-E下载器,性能比WCHLINK更高,下载速度更快。 可以通过按钮直接修改RISC-V/DAP模式 本工程修改自南京沁恒WCH-LinkE-1v2版本。

简介:WCHLINK-E下载器,性能比WCHLINK更高,下载速度更快。 可以通过按钮直接修改RISC-V/DAP模式 本工程修改自南京沁恒WCH-LinkE-1v2版本。

开源协议

Public Domain

创建时间:2022-12-27 10:50:06更新时间:2023-10-19 14:40:22

描述

注意,这个是基于CH305的WCHLINK-E高速下载器不是基于CH549的WCHLINK下载器!!!

项目原理图修改自WCH-LinkE,官方的原版图可以前往官网获取。

我的这个图在官方的版本上进行了修改,增加了入口处的自复熔断器进行保护。同时增加了串口的TX和RX灯。

关于这款单片机的固件下载,需要使用官网下载WCH-LinkUtility,其他的WCH-TOOL什么的都用不了,这是因为本下载器仅能使用SWD口进行代码的下载,无法通过USB进行下载(我说的是首次,后续固件更新是可以用USB下载的)这个情况的主要原因是FBP6这个封装引脚比较少,没有BT0和BT1引脚的引出,这两个引脚是在内部默认接地的(MCU的数据手册中有明确说明)而305这个MCU要想实现USB直接下载需要将BT模式切换为系统memory模式。首次下载完成后,后续的版本升级就可以使用USB直接升级了。

 

具体的固件下载流程如下:

1、使用其他下载器(WCH-Link)连接好SWD线缆,打开WCH-LinkUtility。

2、MCU Core选到RISC-V,Series选到CH32V30X。点击Open Firmware选你MRS安装路径内的MounRiver_Studio\update\Firmware_Link\WCH-LinkE-APP-IAP.bin文件。完成后你可以点击下Disable R-Protect,这个时候下面会显示和芯片沟通的信息,如果和MCU沟通正常,同时也解除了读保护(就是下面Operation Result是一个绿色的√代表正常), 点击Execute Checked Operation就可以进行固件下载了。

3、等下面的进度条完成了,就又是一个√,代表你固件下载成功了。拔下来就可以使用了。

 

注意事项:

1、下载这个下载器的固件要求你先有一个WCHRV的下载器,你可以使用普通版本的WCH-Link,可以是自己做的也可以是网上买的。切换到RV模式。

2、第一次下载完成后再次上电MCU就会进入下载器模式,此时SWD口会从输入转换到输出模式,就不再接收MCU的下载信号了,如何你想要重新下载固件,需要在上电的时候手动短接IAP。这个时候MCU就不会进入下载器模式,SWD口就能够从新进行固件的下载了。

3、下载前确认Erase All没有勾选

4、WCHlink系列的下载器对于SWD的杜邦线长度都是有要求的,我记得好像是30cm。使用时建议保证长度在20cm比较好。如果觉得很烦人,可以直接将输出后的哪些100R和270R的电阻位使用0R电阻代替,就没有线长限制了。

 

使用体验:

其实没什么特别深的体验,就是下载速度有了明显的提升,我原来用的是WCHLINK+CH32V307,下载代码最快也要1s多,有的时候量多一些的话6s也不是没有的。用了WCHLINK-E后,速度明显提升,1s7的代码大概0.5s就下载完成了。

然后就是切换模式回到了最初的WCHLINK的样子,在上电前按住ModeS按钮在进行上电就可以切换下载器模式,这可比软件修改方便太多了。

至于串口提升,由于我主要使用的波特率在115200和9600上面,没有体验区别。

唯一缺点就是下载器贵啊,一个305要11块一颗,这比549贵了一倍。

 

有问题可以跟帖留言。

日志

 

2023/10/19

项目已更新至与官方1.3版本相同,支持刷入JTAG固件。注意R14和R13最好不焊接。这两个电阻是因为23年年中时官方发布的固件有BUG,默认情况串口引脚没有拉高,当时为了正常使用而添加的两个强制上拉的电阻,后来官方的新固件修复了这个BUG,这两个电阻也就没有意义了。

2022/12/27

终于有空更新下载器了,这次圆满了。唯一需要注意的是,我在串口位置添加了两个20k的上拉电阻(R14和R13),这是因为我发现固件里面没有默认将RX进行上拉,导致RX浮空时指示灯会有微亮的情况。这个情况已经通过沁恒论坛进行反馈,得到的答复是会在下一版本固件中进行修复,所以各位在实际过程中需要视情况选择是否焊接两个上拉电阻。

2022/10/1

目前暂时先只提供原理图,应为我这次的PCB板子有点狗屎,而且之前图省事用了4层板,后续会重新进行绘制,所以PCB文件就先不放出了,各位可以自己画一下,反正很简单。下次更新会附上PCB板子,我计划是把板子设计的尽可能小,元件会是0603的,丝印也不会有,我计划是在板子外面包透明热缩管,然后需要的丝印白纸打印出来包在板子外面的。

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

3D模型

序号文件名称下载次数
暂无数据

附件

序号文件名称下载次数
1
CH217DS1.PDF
57
2
WCH-LinkUserManual.PDF
61
克隆工程
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