【已验证】USB3.0HUB，上下行C口 VL813-3A1C

Review history:

• 2025.9.22  更新了外壳3D模型，更紧凑，修复先前C口内缩太多，插不进的问题。现在C口嵌入到外壳壁中，即使是较短的C口公头也能使用。but，仍然需要缩小10倍打印。
• 2025.9.19 为C1 C2就近增加+5V过孔，连接电源层。为电感和VL813添加禁止区，优化铺铜。为VL160/162添加更醒目的1脚标识（我焊反了，1脚丝印旁边有个过孔，一个不小心就反了。。。。）

迭代了两个版本，第一个版本在原理图里水平翻转的时候把USB2.0的DP DM整反了，变成了一个彻彻底底的USB3.0HUB（还贴10片 成本500多）

1.2版本已经验证过了，拿移动硬盘最高400MB/s左右。
之前有个飞线的版本也能跑400，就挺耐造的。

外壳就是个盒子掏空，3D文件在附件里，单位用错了，记得缩小10打印，打印时核对一下，大概是6cm多些。

PLA和PETG都行。

实测数据，基本上也就只能跑到450MB/S 折合 3.6Gbps吧，感觉换个好点的硬盘还能在提升点儿，但是不多。

下面是新版本的外壳，C口已经嵌入到了壳壁里，冰蓝LED确实好看，哈哈，下面是同版本的PCB，跟分享的一致。

电子物料：

VL813  3元 1pcs （全新原装 VL813 VL813-Q7 QFN76 超高速USB 3.0控制器芯片IC-淘宝网可能是翻新的，自己甄别，但确实是最便宜的，我买的都能用，暂时没出问题）

VL162 淘宝2元 1pcs (这个有编带，价格都差不多，自己甄别,VL162 贴片QFN28 丝印L162 Type-C/USB 3.1应用芯片IC 全新原装-淘宝网)

电感可以自己换封装，目前这个长江的还行，便宜，小，直流电阻还行，主要是小+便宜，型号淘宝也能搜到，立创商城是两毛多一个。（DCDC降压，也没多大电流，1A就够够的了。但图里是1.6的，因为我只买了这个。）

24pin typec 大概1.5元1个，某宝有包邮。建议多买俩。

USB-A口的话和直边和卷边是兼容的，可以某宝看看，有很多，找两脚贴片的就行。
想省事的话，直接看BOM去立创商城买也是可以的，几乎每个元器件都是用的立创库。但是VL813和VL162还是只能在某宝买

PCB用EDA专用券可以打
复刻建议开钢片(20RMB+5RMB运费)，好焊点儿，我直接中温锡膏焊的，可以找个放大镜看看引脚。

为了方便手动焊接，芯片周围我都留了一定的空间，可以下普通的刀头烙铁，QFN嘛，挤点儿焊油，拖一下。

图中这几个位置最好上一些10uf或22uf的电容，耐压6V即可（好像就只能选三星了），也可以10uf+10uf。个人感觉主要是储能，因为下行设备还会有一次滤波。
实测：22uf+1uf组合，海康SSD硬盘盒子，抽载完全够用。

TVS我实在懒得焊了，没加，我把器件符号扔在原理图里了，SOD-523的小封装，跟0402差不多，可以买点儿自己加上。


螺丝铜柱：
M2*4*8 双通铜柱  4个 
M2*5*4 平头十字螺丝  8个  (类似这个,不要超长度就行CM薄头大平头螺丝镀镍平头十字扁平头螺丝钉笔记本数码螺钉M2M3M4-tmall.com天猫)

焊接+组装：
外壳上有螺丝帽下沉的地方，不会有螺丝帽凸起
PCB 斜着进去，避开侧壁上的小凸起，最后稍微掰一下两边C口的壳子壁，把C口按下去。
切记！！不要按PCB 不要按PCB！ ，要按着俩C口下去，否则有概率C口被掀起来。
A口底部的焊点凸起部分，在壳子上做了切槽。C口的没做，所以C口焊完需要将背面的焊点稍微处理一下，不能凸起来太多。

开钢网焊的话会轻松点，锡膏一刮，元器件一摆，往加热台上一方，然后目睹连锡就行了，哈哈哈。
刷的好的话，加热台一加热就焊好了，不好的话，拿镊子推推锡球。
（如果用的是平板加热台，记得把USB-A的俩腿儿减掉一点儿，虽然组装没事，但是用加热台焊接会麻烦点儿）

实物图：

下图外壳是老版本的，新版本的C口完全卡进开槽中，对TYPEC线材的公头长度没要求。