基于ASM235CM的2.5寸SATA硬盘USB3.1转接板

去年买过一个优越者S103C，当时看中ASM235CM这桥接芯片性能和兼容性较好，专门买的。但原厂成品价格不便宜，50+块钱；相比之下JMS580B、RTL9201R的成品分别只要二十多和十几块钱。鉴于ASM235目前网上开源的几个版本，要么msata、M.2 NGFF接口不实用，要么PCB面积过大，于是计划自制一版。这版主要把贴片电阻的0402封装换成0603，便于直接阻值识别和焊接；过孔孔径用的0.5/0.305mm，免得超制程。

由于ASM235和225的资料藏太深，网上连半个数据表都找不到，原理图只能参考OSHW开源工程Type-C SSD硬盘盒，以及拿万用表测量S103C抄板。并根据奥睿科ASM225CM转接板设计，引出TX、RX和HDDPC三个测试点。此板使用4层PCB，两者布局同样近似，16*72mm极限压缩面积，能塞进原外壳。问题也有，太挤导致信号线等长和差分布线困难，晶振只能像原厂那样放在板边沿，不过已检验没影响稳定性。USB3.0和SATA信号频率太高，没法用示波器测量信号完整性和干扰情况。

关于部分零件选型。USB3.0的耦合电容可以用0.1uF或0.22uF。SATA信号线一般用10nF，但100nF(0.1uF)测试也影响不大。SATA母座使用15+7Pin 1.2mm夹板式，S103C原厂PCB板厚1.0mm。打板建议也用1mm，最大可兼容1.2mm。再厚会导致接口插不上去。

晶振频率25MHz，匹配电容做了冗余设计。要么焊C8+C10，要么只焊C11，实测两种方式都能正常起振。因为一般情况下，晶振都是输入输出两个分别电容接地，但S103C和奥睿科的ASM225CM这俩板设计为单电容并联在Xin和Xout上。

先上成品图，原装外壳做机械结构适配测试。硬盘以前拆的海康C260，改造SM2259XT2+双贴BICS4。

淘宝上七八块钱的芯片就能用。暂时没在咸鱼上找到更便宜的拆机235CM，只有1153E等型号。

对比图。下图内黑色PCB为S103C原版，下方绿色为此版本。

关于固件。如网上所说，这芯片不刷固件也能正常用，不过从外置Flash加载固件后，能支持休眠功能、trim协议、显示设备名称等高级功能。ASM235CM的内置LDO输出是2.5V电平，SPI可以用兼容2.3V-3.6V宽电压的型号。手上有FM25Q04B和P25Q40SH，容量512KB，实测工作正常。

固件可以先编程器写进SPI NOR后再焊接，也可以焊好后再用官方烧录软件写入。第二种办法能通过软件GUI界面设定休眠时间配置文件，自定义程度要高点。

原固件版本171120d12903，默认是30分钟休眠时间。

S103C原厂闪存镜像文件拿编程器提取了一个，放在附件内，有单双两个版本。原镜像是双分区固件，第一固件从0x00开始，0xEFDF结束，共61408字节。第二固件从0x40000开始，16进制内容和第一部分完全相同。单分区的是后期拿WinHEX自己改的。

Flash容量512KB及以上的可以直接上编程器刷原厂双分区镜像文件，64KB-256KB的应该可以刷单固件运行。

速度测试。接台式机B450主板后置USB3.1 10G端口，读取最高能上500MB/s。

稳定性测试。桥接关闭休眠后，接京东云AX1800 Pro上USB3.0口连续跑了5天多，没掉盘。