【开发板】STM32F103C8T6_DIPL核心板

简介

STM32F103C8T6核心板，采用DIP封装尺寸。通过拨码开关进行下载模式选择，并板载了CH340N进行串口通信与下载。通过拨动开关选择串口通讯或USB通讯。

简介：STM32F103C8T6核心板，采用DIP封装尺寸。通过拨码开关进行下载模式选择，并板载了CH340N进行串口通信与下载。通过拨动开关选择串口通讯或USB通讯。