1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 [DCDC]SY7304核心,4A升压可调模块
简介:项目类型:DC-DC升压型可调模块; 项目生日:2020-6-6; 项目编号:LD701_DC7304LKJ_ADJ; 核心芯片:SY7304
开源协议: CC-BY-NC-SA 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part | BOM_Supplier Part |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | B540C-13-F | D1 | SMC_L6.9-W5.9-LS7.9-RD | 1 | LCSC | DIODES | B540C-13-F | C72264 |
2 | 27.4K | R1 | R0603 | 1 | LCSC | UniOhm | 0603WAF2742T5E | C22964 |
3 | 2K | R3 | R0603 | 1 | LCSC | Tyohm | RMC06032K5%N | C269690 |
4 | 200K | RT1 | RES-ADJ-TH_3P-L9.5-W4.9-P2.50-L_3296X | 1 | LCSC | Chengdu Guosheng Tech | 3296X-1-204 | C118922 |
5 | 33uH | L1 | IND-SMD_L14.4-W12.8_SLO1365H | 1 | LCSC | Sunltech Tech | SLO1365H330MTT | C364090 |
6 | SK-3296S-01-L1 | SW1 | SW-SMD_3P-P1.50_L2.7-W6.6 | 1 | LCSC | XKB Enterprise | SK-3296S-01-L1 | C319020 |
7 | 10uF | C7,C6,C2,C1,C8,C5,C4,C3 | C1206 | 8 | LCSC | SAMSUNG | CL31A106KBHNNNE | C13585 |
8 | SY7304DBC | U1 | DFN-10_L3.0-W3.0-P0.50-BL-EP | 1 | LCSC | Silergy Corp | SY7304DBC | C178252 |
9 | 1.6K | R2 | R0603 | 1 | LCSC | UniOhm | 0603WAF1601T5E | C22847 |
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