【深大电赛】32位单片机核心板设计 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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标准版 【深大电赛】32位单片机核心板设计

简介:采用了STM32系列单片机作为主控,设计了一款小型化的核心单片机PCB电路,并且可兼容STM32系列下所有LQFP-144封装的主控。

开源协议: GPL 3.0

(未经作者授权,禁止转载)

创建时间: 2020-06-19 10:03:27
更新时间: 2021-10-28 14:56:25
描述
# ****1.********需求分析******** 题目的基础要求为:除核心32位单片机外,至少包含1个复位按键、3个独立按键、2个LED、下载接口以及串行通信接口,OLED显示驱动,并引出部分或全部IO端口。最后编写检测程序检测所有功能能否正常使用。 核心32位单片机可以选取意法半导体公司出品的STM32系列芯片,由于STM32已经十分普遍,其相关资料信息也十分完善,有利于后续的题目实施开展。该系列芯片拥有丰富寄存器和通讯协议,能满足各种嵌入式开放,能够满足题目的核心单片机要求。 众所周知,外设的使用开发与其主控的芯片型号无关。因此,我们对此设计了一款具备兼容不同主控芯片的开发板,以核心板和外设板结合形成32bit处理器的开发板。利用STM32封装的规律设计了一款小型化的核心单片机PCB电路,能够安装在不同的外设主板上,随时可以更换工作环境。该核心单片机除了MCU的基础外围电路外,还拥有NAND闪存,SDRAM,以及采用BTB板对板连接器对外引出全部IO端口,方便今后不同功能的设计。除此之外,在同一封装(LQFP-144)下,该PCB电路还能兼容不同系列的主控芯片。 # ****2.********方案选择与论证******** 采用STM32系列的单片机作为主控,外加NAND闪存,SDRAM作为核心板,外部配有网络芯片、音频解吗芯片、串口转换芯片、CAN通信总线等常用外设内容作为外设开发板,可以供初学者学习使用以及开发DEMO时的材料。电路采用四层设计,用BTB板对板连接器连接核心板和外设板并引出全部IO端口。 其具有以下优点: 1、四层板容易小型化,BTB会使核心板更容易安装到不同的主板上,方便使用和更换。 2、外设丰富,可以为初学者提供不同难度梯度的学习内容。 3、资源配合度高,可以组合不同外设完成丰富的应用功能。 # ****3\. 系统架构及功能描述**** ****3.1********核心板******** 核心单片机电路设计参考了正点原子的核心板方案[1],再依据官方的数据手册[2]的参考设计,核心板的设计框架如下图3-1所示。主控为STM32系列(LQFP-144封装)的芯片,基本核心电路为主控及其外围电路。除此之外,还有采用SPI通讯的闪存,采用Parallel通讯的NAND闪存、SDRAM。BTB板对板连接器对外输出所有主控的所有GPIO端口。电路的电源可来源于BTB连接的主板上,或者采用USB提供。USB也与STM32的端口连接,可以用于数据通讯。 ![](file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml1236\wps38.jpg) 图3-1 核心单片机的框架 ****3.2********外设开发板******** 外设大多是由通用标准的总线接口或者通信协议进行连接通讯的。因此在开发外设板时,只需要将不同外设所需要的接口引出,便可以通过总线控制外设。外设接口分别有: ****SPI:****串行外设总线,其总线的引线有SCK、MOSI、MISO以及不同设备的片选线,具备了高速全双工等特点。在使用过程中,有多个不同的设备均可连接在同一个SPI总线中,通过不同片选线来与不同的外设进行数据交换,从而使总线通讯效率提高。使用SPI进行通讯的外设有OLED显示屏、FLASH闪存芯片、触摸屏、NRF通信芯片等。 ****ETH:****以太网通信接口,包括了RMII等接口,以RMII接口连接开发板中的PHY物理层网卡芯片后,在软件中搭载LWIP协议栈即可实现网络通讯。 ****SAI:****音频传输总线,包括了PCM等信号解调机制,可以以SAI总线接口连接音频解码芯片再利用功放芯片实现 音频播放。当然,也能够配合USB FS传输协议实现USB声卡功能。 ****CAN:****控制器局域网络,是ISO国际标准化的[串行通信协议](https://baike.baidu.com/item/%E4%B8%B2%E8%A1%8C%E9%80%9A%E4%BF%A1%E5%8D%8F%E8%AE%AE),能够连接所有通过CAN进行通信的设备,例如工业电机、大功率电气设备等。 ****ADC:****模数转换芯片,可用于模拟信号的数字化采集。**** ****SDIO:****SD卡以及MMC等存储卡的通信总线,可用于搭建FAFTS文件系统。**** ****FMC:****灵活内存控制器,可用于拓展芯片内存,同时也可以利用FMC来进行LCD的显示控制,由于LCD中自带GRAM显存,因此可以将其抽象为内存的方式来进行读写。 ****GPIO:****通用IO口,可以用于外部中断的信号输入以及高低电平的输出,例如LED灯、 按键识别等。 ![image.png](//image.lceda.cn/pullimage/K2zuy5pkG9TJRQ84EPW1tKpYsa5QqdBVVjDkTh7P.png) 图3-2 开发板整体框架 # ****4********.电路图和PCB******** ****4.1********核心板******** 核心板的主控芯片为STM32F429ZIT6,除了最小系统板外,还有内存、电源、两个LED。 内存采用32MB的SDRAM,32MB的SPI通讯FLASH,以及256MB的NAND FLASH。 ![image.png](//image.lceda.cn/pullimage/6CgV6KnxGX87fC6uqPLp9sz0v88nrt0STdEmxTlY.png) 图4.1 内存电路 电源电路,如图5-1、图5-2:USB提供5V电源,经过F1自恢复保险丝连接到U5开关电源芯片上,U5位MPS公司的MP2162GQH-Z,最大输入电压6V,最大电流可持续输出2A,并且其外围元器件极少,方便小型化设计。 ![image.png](//image.lceda.cn/pullimage/K9cA8G3Rt3zXyT7HJnSbmH4u0w40X0aonf15FpfC.png) 图4.2 降压电路 LED分别为红色和绿色。 ![image.png](//image.lceda.cn/pullimage/9BLy5cLFlpBCQ04Z7S6gNKUPbpCDaAXtdiePiykb.png) 图4.3 LED电路 ****4.********2外设开发板**** ![image.png](//image.lceda.cn/pullimage/XRaJDdY6tuJitIWguxvpXhib7T7aB94rh7hsclg2.png) 图4.4 外设开发板电路1 ![image.png](//image.lceda.cn/pullimage/X1e4dsJ1gTvpLbBQlr9FCtPFptKDpUbRW012eyEu.png) 图4.5 外设开发板电路2 核心板与外设开发板之间通过四个30PIN的BTB连接,含有: 1. SWD调试口。 2. USB接口口。 3. 复位按钮。 4. 开关降压电源 5. 4个复位按钮。 6. 串口模块。 7. TF卡插槽。 8. DS18B20温度传感器。 9. OLED显示器 10. LCD显示器。 11. PWM控制的MOS晶体管。 12. NRF通讯模块。 13. CAN通讯模块。 14. RMII通讯的10/100M网口模块。 15. PCM音频解码器。
设计图
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ID Name Designator Footprint Quantity
1 BM20B(0.X)-30DS-0.4V(51) B1,B2,B4,B3 BM20B(0.X)-30DS-0.4V(51) 4
2 K4-6×6_SMD KEY1,KEY2,KEY3,KEY4,KEY5 KEY-SMD_4P-L6.0-W6.0-P3.90-LS10.0 5
3 DS18S20+ U11 TO-92-3_L4.8-W3.7-P2.54-L 1
4 KF2EDGR-5.08-2P CN2,CN3 CONN-TH_2P-P5.08_KF2EDGR-5.08-2P 2
5 100uF C5,C9 CAP-SMD_BD6.3-L6.6-W6.6-FD 2
6 220uF C7,C26,C27 CAP-SMD_BD6.3-L6.6-W6.6-FD 3
7 HDR-F-2.54_1x2 H2 HDR-F-2.54_1X2 1
8 LED-0603_G LED2 LED0603_GREEN 1
9 LED-0603_R LED1 LED0603_RED 1
10 HX25003-7A CN1 CONN-TH_7P-P2.50_HX25003-7A 1
11 100K R1,R2,R18,R19,R20,R21 R0402 6
12 200k R5,R8 R0402 2
13 43k R4 R0402 1
14 12K R6 R0402 1
15 33k R7 R0402 1
16 510R R9,R10,R12,R13,R16,R17 R0402 6
17 47k R22,R23,R24,R25,R26 R0402 5
18 10k R27,R28,R33 R0402 3
19 330R R3,R14,R15 R0402 3
20 XKB7070-Z SW1 SW-TH_6P-L7.0-W7.0-P2.00 1
21 HDR-F-2.54_1x5 H1 HDR-F-2.54_1X5 1
22 THD2528-11SD-GF TF1 TF-SMD_THD2528-11SD-GF 1
23 AO3400 Q1 SOT-23_L2.9-W1.3-P0.95-LS2.4-BR 1
24 nRF24L01 U13 MOD-NRF24L01 1
25 dc-005 5.5-2.0 DC1 DC-IN-TH_DC005 1
26 MICROQTJ USB1,USB2 MICRO-USB-SMD_MICROQTJ 2
27 SL0805200 F1 F0805 1
28 SS310 D1 SMA_L4.4-W2.8-LS5.4-RD 1
29 SS34 D2,D3 SMA_L4.4-W2.8-LS5.4-RD 2
30 TFTLCD_正点原子 LCD1 2.54-2*17P_LCD_正点原子 1
31 226 C3,C1,C14,C28,C34,C35,C30,C32 C0805 8
32 1uH L1 IND-SMD_L3.0-W3.0 1
33 4.7uH L2 IND-SMD_L11.6-W10.1 1
34 MP2162GQH-Z U2 QFN-8_L2.0-W1.5-P0.50-BL 1
35 104 C4,C2,C6,C8,C11,C10,C36,C37,C38,C39,C19,C15,C16,C17,C29,C31,C33,C40,C41,C42 C0402 20
36 CH340E U3 MSOP-10_L3.0-W3.0-P0.50-LS5.0-BL 1
37 LMR16030PDDAR U1 SOIC-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL-EP 1
38 OLED U12 OLED 1
39 TJA1050T/CM,118 U7 SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL 1
40 UZ1085L-33-TN3-R U6,U9 TO-252-2_L6.6-W6.1-P4.58-BR 2
41 12.1K R11 R0402 1
42 120R R29 R0402 1
43 22R R30,R32 R0402 2
44 3.3k R31 R0402 1
45 51R R34,R35,R36,R37 R0402 4
46 PJ-3537-X AUDIO1 AUDIO-SMD_PJ-3420-A-SMT 1
47 HR911105A_C12074 J1 RJ45-TH_HR911105A 1
48 PCM5100APWR U5 TSSOP-20_L6.5-W4.4-P0.65-LS6.4-BL 1
49 LAN8720A-CP-TR U4 QFN-24_L4.0-W4.0-P0.50-BL-EP2.6 1
50 25MHz X1 OSC-SMD_4P-L3.2-W2.5-BL 1
51 51R RN2 RES-ARRAY-SMD_0402-8P-L2.0-W1.0-BL 1
52 106 C18,C24,C25 C0805 3
53 12pF C12,C13 C0402 2
54 222 C21,C20 C0402 2
55 225 C22,C23 C0402 2
56 NE5532 U10 DIP8 1

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