
标准版
SDNAND转TF卡小体积转接板
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简介
LGA8封装SDNAND转TF卡
简介:LGA8封装SDNAND转TF卡开源协议
:CC BY-NC-SA 4.0
(未经作者授权,禁止转载)创建时间:2025-02-20 10:26:23更新时间:2025-03-03 17:27:26
描述
本项目以CC BY-NC-SA 4.0协议发行,严禁用于商业用途,任何衍生项目必须给出适当的署名,并以同样的协议发行。详见以下链接:https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/deed.zh-hans
前言:
之前在立创商城用券嫖了片512M的SDNAND(最近好像又有可以嫖了),这玩意其实就是个LGA-8封装的TF卡,想着给开发板用,而且市面上的转接板体积太大了,于是就画了这么个迷你转接板。
设计特色:
1. 插入TF卡槽部分使用丝印覆盖,避免卡槽磨损阻焊层导致短路、断线


2. 信号线与时钟线均有做等长处理,保证信号完整性

复刻注意事项:
1. 板厚必须选择0.8mm,否则插不进卡槽!!
2. SDNAND容易炸封装,焊接时尽量降低焊接温度、缩短焊接时间、一次完成焊接;能用铁板烧、烙铁焊接就不要使用热风枪焊接;
3. 需用砂纸或锉刀在金手指边缘磨斜边(如图所示,参考一般TF卡的金手指),否则容易损坏TF卡槽
3. 背面的滤波电容可选

设计图
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