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EMMC转SD -BGA153下压座

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简介

EMMC颗粒转接sd板子,座子在插脚的背面,方便使用。 厚度必须为1.6mm!!!

简介:EMMC颗粒转接sd板子,座子在插脚的背面,方便使用。 厚度必须为1.6mm!!!

开源协议

GPL 3.0

(未经作者授权,禁止转载)
创建时间:2024-05-13 21:06:34更新时间:2024-11-27 14:33:14

描述

下压座淘宝购买(40+)

如果不认卡,需要把电容电阻补齐(尽量使用usb3.0读卡器)

元件为65K5.,将vcc的3.3V降压到vccq的1.8V。

不需要降压的可以打无开关版本(我这边的颗粒在VCCQ 1.8V电压下都不能识别)

 

电容电阻灯珠全部为0603规格,所需规格图上特意标注了(我打样的板子把4.7K写错成4.7R了)

 

设计图

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