1、简单易用，可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模，支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束，更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
专业版 NVMe Type-C硬盘盒
简介：基于ASM2362的NVMe SSD硬盘盒设计，最高10Gbps传输速度
开源协议: LGPL 3.0
这是基于ASM2362 USB 10Gbps转PCIe 3.0桥接控制器设计的一款NVMe SSD硬盘盒
ASM2362是祥硕推出的一款高集成度的USB 3.2 Gen 2（10Gbps）至PCI Express 3.0 x2桥接芯片，具有超快的传输速度，支持M.2 PCIe、U.2协议的固态硬盘以及CF Express卡，可设计成高速固态硬盘盒。
设计要点：
本工程的设计要点主要在两个方面：一是差分信号的布线，二是外部供电的设计。
- USB的差分阻抗为90Ω，PCIe的差分阻抗为85Ω，差分对的对内要等长设计，长度误差小于10mil。
- 外部供电分为三部分：SSD的3.3V供电，桥接芯片的3.3V供电和1V供电。
SSD的3.3V供电由MT3125提供，最高3.3V@6A的供电能力，轻松应对高功耗SSD；桥接芯片的3.3V和1V供电分别由两颗AP3428提供，最高1A的供电能力，保证芯片供电充足。
注意事项：
由于ASM2362在工作时发热量较大，请务必做好ASM2362的散热（贴散热片）
实物展示：
这次打板选择JLC沉金工艺，沉金板是真的漂亮！
PCBA正面
PCBA反面
桥接芯片特写
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