
NVMe Type-C硬盘盒
简介
基于ASM2362的NVMe SSD硬盘盒设计,最高10Gbps传输速度
简介:基于ASM2362的NVMe SSD硬盘盒设计,最高10Gbps传输速度开源协议
:LGPL 3.0
描述
这是基于ASM2362 USB 10Gbps转PCIe 3.0桥接控制器设计的一款NVMe SSD硬盘盒
ASM2362是祥硕推出的一款高集成度的USB 3.2 Gen 2(10Gbps)至PCI Express 3.0 x2桥接芯片,具有超快的传输速度,支持M.2 PCIe、U.2协议的固态硬盘以及CF Express卡,可设计成高速固态硬盘盒。

设计要点:
本工程的设计要点主要在两个方面:一是差分信号的布线,二是外部供电的设计。
- USB的差分阻抗为90Ω,PCIe的差分阻抗为85Ω,差分对的对内要等长设计,长度误差小于10mil。
- 外部供电分为三部分:SSD的3.3V供电,桥接芯片的3.3V供电和1V供电。
SSD的3.3V供电由MT3125提供,最高3.3V@6A的供电能力,轻松应对高功耗SSD;桥接芯片的3.3V和1V供电分别由两颗AP3428提供,最高1A的供电能力,保证芯片供电充足。
注意事项:
由于ASM2362在工作时发热量较大,请务必做好ASM2362的散热(贴散热片)
实物展示:
这次打板选择JLC沉金工艺,沉金板是真的漂亮!
PCBA正面

PCBA反面

桥接芯片特写

设计图
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暂无BOM
克隆工程工程成员
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