这是基于ASM2362 USB 10Gbps转PCIe 3.0桥接控制器设计的一款NVMe SSD硬盘盒

        ASM2362是祥硕推出的一款高集成度的USB 3.2 Gen 2（10Gbps）至PCI Express 3.0 x2桥接芯片，具有超快的传输速度，支持M.2 PCIe、U.2协议的固态硬盘以及CF Express卡，可设计成高速固态硬盘盒。

设计要点：

本工程的设计要点主要在两个方面：一是差分信号的布线，二是外部供电的设计。

• USB的差分阻抗为90Ω，PCIe的差分阻抗为85Ω，差分对的对内要等长设计，长度误差小于10mil。
• 外部供电分为三部分：SSD的3.3V供电，桥接芯片的3.3V供电和1V供电。

SSD的3.3V供电由MT3125提供，最高3.3V@6A的供电能力，轻松应对高功耗SSD；桥接芯片的3.3V和1V供电分别由两颗AP3428提供，最高1A的供电能力，保证芯片供电充足。

注意事项：

由于ASM2362在工作时发热量较大，请务必做好ASM2362的散热（贴散热片）

实物展示：

这次打板选择JLC沉金工艺，沉金板是真的漂亮！

PCBA正面

PCBA反面

桥接芯片特写