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双子座 ELRS 高频头 Genimi 高频头 (使用ESP32模块)

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简介

能使用现成模块的就使用了现成的模块,元器件都为常见且便于焊接的元器件,避免了很多的焊接麻烦,所有元器件集中在正面,背面只放置了一个ESP32模块,非常利于焊接,DCDC模块也使用了现成的模块

简介:能使用现成模块的就使用了现成的模块,元器件都为常见且便于焊接的元器件,避免了很多的焊接麻烦,所有元器件集中在正面,背面只放置了一个ESP32模块,非常利于焊接,DCDC模块也使用了现成的模块

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2023-05-06 17:11:14更新时间:2023-05-31 17:04:16

描述

2023/05/31更新:

添加了外接电源的部分,只添加了两个肖特基二极管和一个XT30接口,按照dcdc模块的说明,最大支持24v外接,建议2S电池就好了,如果不需要外接的话,也可以不焊接xt30和两个肖特基二极管,也就是xt30接口左右两边的两个,但是如果不焊接,就可以短接xt30接口右边的肖特基二极管的两个焊盘,那个位置链接了jr仓的输出和dcdc模块的输入。

说明文档:

能使用现成模块的就使用了现成的模块,元器件都为常见且便于焊接的元器件,避免了很多的焊接麻烦,所有元器件集中在正面,背面只放置了一个ESP32模块,非常利于焊接,DCDC模块也使用了现成的模块。

BOM表建议参考我的附件当中的

!!!!!!!!!!!焊接dcdc模块前,一定注意先测试DCDC模块的电压,如果能刚好3.6V更好,如果不可以的话,尽量不要低于3.3V,可以控制在3.4V(3.3V-3.6V之间就行)!!!!!!!!!!!

dcdc模块只需要右边三个针脚,即输入、输出和GND,EN使能引脚可以不焊接。

要使用背包功能的话,请先将esp01f刷入固件(刷如happymodel的背包固件即可),然后将pcb背面的两个短接焊盘短接之后,再刷写esp32当中的固件。

ESP32刷写固件时,首先下载ELRS的源码,然后修改针脚的json文件(DIY 2400 E28.json)替换为我提供的JSON文件,在ELRS地面站中选择本地刷写,选择的target为标准的DIY 2400 TX ESP32 SX1280 E28,并勾选WS2812_IS_GRB。之后用TTL连接高频头刷写即可,注意TTL的电压选择为5V

之后直接刷写即可。

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

3D模型

序号文件名称下载次数
暂无数据

附件

序号文件名称下载次数
1
JSON文件 (2).zip
192
2
BOM表_ExpressLRS Gemini Tx_ExpressLRS Gemini TX_1_2023-05-15.xlsx
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