
[已验证]带保护,高颜值的J-Link_V9_Base
简介
J-Link V9 Base,基于该工程:(https://oshwhub.com/travellium/J-Link-V9-Base)的原理图修改,重绘制为二层板,方便选择更多阻焊颜色。
简介:J-Link V9 Base,基于该工程:(https://oshwhub.com/travellium/J-Link-V9-Base)的原理图修改,重绘制为二层板,方便选择更多阻焊颜色。开源协议
:CC BY-NC-SA 4.0
描述
项目简述:
已验证的J-LinkV9,基于大佬@Travellium的开源工程;做了原理图部分修改,板子重绘制为双面板,方便大家更改为自己喜欢的丝印颜色。
具体硬件更改:
1.更改了3.3V参考电压输出能力,加入了一路带保护的3.3VLDO输出,隔离版不超过300mA,直通版不超过400mA,这样就可以用J-Link在调试的同时为小功率负载直接供电。
2.数据接口加入了ESD保护,同时供电输出都加入了TVS与保险,最大限度减小作为直通版使用时,被调试器件串电电压倒灌的可能。
3.输出的3.3V与单片机供电3.3V隔离,防止低电压串电时主控被烧毁(实际上正品32还是挺耐造的,一般是电不死的)
4.将隔离版与直通版做在一张板子上,可以通过电阻作为跳线决定是作为隔离版还是直通版使用,方便降低成本。(但请注意:由于直通版和隔离版做在一张板子上,所以间隙耐压无法达到2.5KV的隔离要求,同时也不建议对与市电有关的单片机(如数字电源)进行调试;期望应用场景是无刷电机驱动器之类的调试;否则将无法保证使用者的人身安全!!!)
制作与组装:
1.焊接:
1.建议先行焊接STM32F205RET6与7个SN74LVC2T45DCRU已经三个ESD二极管阵列,否则后期焊接其他其它器件后较大的烙铁头伸不进去,不方便焊接;推荐STM32与SN74使用拖焊方式焊接。其它元件可以使用锡膏+铁板烧方式焊接。
2.若不打算使用ADUM3160,则在ADUM3160下的四个1206电阻焊盘上焊接0欧姆电阻短接即可。(如图,上为直通版,下为隔离板)
3.尾部的排针,建议打印出外壳之后,将排针插在排母上进行,将板子放进外壳后再进行焊接,否则容易焊歪(我焊的两个都是歪的)
2.调试(重点):
1.做好之后,片子内部是空的,插上之后不会识别,需要使用板子左上角预留的调试焊盘先烧录bootloader;再插上电脑,配合上位机刷入固件,最后写入序列号和功能。
先进行烧录bootloader,使用烧录夹(如图)或者焊接,将3.3V,GND,SWDIO,SWCLK分别连接到ST-LINK,打开ST-Link Unility或者STM32CubeProgrammer,将附件中的bootloader.bin文件烧录进STM32F205RET6中。
烧录具体过程网上有很多资料,在此不再赘述(主要是当时忘记拍了>﹏<)
2.到SEGGER的官网上(这里ヾ(•ω•`)o),下载J-Link的驱动程序,下载后一路安装即可。把做好的J-Link插到电脑上(记得先拿万用表打一下有没有短路问题),正常情况下,设备管理器应该会显示J-Link接入;然后中打开附件中的J-Link Commander.exe,会提示接入的J-Link处于bootloader模式,需要刷入固件才能够正常使用;点击是,会自动给J-Link刷入固件。再次插拔后,能够正常识别J-Link。
3.打开附件中的J-Link Commander依次输入以下语句,加入功能并写入SN码:


3.外壳组装与润色(可选):
1.实际上到上一步已经能够正常使用了,但是但是如果你不想让调试器裸奔or记不住引脚定义or嫌它太丑,可以做一个外壳。
将附件中的外壳文件使用3D打印打印出来后,使用M2,直径3mm,高4mm的热熔螺母;使用圆头烙铁将其压入上盖之中,将制作好的J-Link放入下盖中(可能需要用点力),使用M2*8mm的沉头螺丝,将上下盖连接起来。找个打印店,让他按照要求打印附件中的贴纸文档,回来自己裁一下,贴在调试器正面,就得到了一个高颜值的J-Link了。
设计图

BOM


评论