海康4117热成像双头紧凑版
简介
为海康4117热成像模块设计的小体积外壳及type-c公/母头一体转接板，适配3.1/6.2/9.7/15mm镜头环，另有CNC零件增强散热
简介：为海康4117热成像模块设计的小体积外壳及type-c公/母头一体转接板，适配3.1/6.2/9.7/15mm镜头环，另有CNC零件增强散热开源协议
：CC BY-NC-SA 4.0
(未经作者授权，禁止转载)描述
更新日志：
2024/1/26首次发布项目
2024/1/30发布所有模型
2024/2/3修改PCB，增加C口长度避免手机壳过厚无法插入并修改适配的中框，增加调试模式短接点支持进入后台修改配置，优化fpc排线
2024/3/12发布组装视频，进一步优化fpc排线，更新项目模型
2024/4/27增加调试短接点标识
2024/4/28重新绘制PCB，增强PCB强度
2024/6/1 修复电路板干涉模块问题
欢迎加群454680769讨论和提出建议
组装视频在b站和抖音均有发布，视频链接：https://b23.tv/pmcK5E0
欢迎复刻本项目，请遵守CC BY-NC-SA 4.0协议
项目说明：
使用海康TB-4117-3/s热成像模块，舍弃掉原有外壳，对内部模块进行重新布局，结构更紧凑
提供了FDM打印和CNC加工零件，最近可以使用嘉立创一元CNC打样加工，质感爆棚！
同时支持Type-C公头/母头连接，拓展更方便
适配了3.1/6.2/9.7/15mm镜头，基本覆盖市面上大部分镜头类型
提供FPC排线，避免飞线解君愁
模块介绍：
模块型号为海康TB-4117-3/s
物理分辨率为160×120，实际输出分辨率为320×240，25帧
测温范围-20-110℃，误差±0.5℃
模块价格260以内较为合适，不支持苹果手机，请购买改好UVC模式的模块
材料准备：
外壳分为镜头环，顶板，中壳和底座四部分组成，请在文件中下载相应的模型进行CNC加工或者FDM打印
| 型号 | 参数 | 数量 |
| 海康TB-4117-3/s | 改好UVC模式（不需要外壳，外观不重要） |
1 |
| 杯头螺丝 | M1.6×10 | 4 |
| 圆头螺丝 | M1.6×4 | 4 |
| 圆头螺丝 | M1.6×8 | 4 |
| 注塑铜螺母 | M1.6x2.5(直径)×（高度不限） | 8 |
| Type-C母座 | 16P沉板1.6mm | 1 |
| Type-C公头 | 9P沉板 | 1 |
| 贴片电阻 | 5.1K 1% 0603 | 3 |
| 导热片 | 10×10×1mm（FDM底座则不需要购买） | 1 |
| 散热片 | 14×14×4mm（CNC底座则不需要购买） | 1 |
制作：
PCB使用0.8mm板厚双层板，不需要半孔工艺，半孔残留铜片可以自己拿回来剪掉
PCB标注top面请装配时方向朝上，debug下方的电阻为调试所用，正常使用无需焊接，进入调试模式需要将焊盘短接或者焊一颗0Ω电阻
FPC排线转接板端引脚长度根据装配需要自行裁剪到合适长度即可
FPC排线主板端引脚有标识VCC与GND，对应主板上标识为正确方向
外壳需要使用注塑螺母，使用热的电烙铁将注塑螺母熔入打印件即可
因为打印机误差不同，镜头环采用间隙配合装配，可以使用胶水粘接，或者自行缩放镜头环直至过盈配合使镜头可以刚好卡入
设计图
未生成预览图，请在编辑器重新保存一次BOM
暂无BOM
克隆工程工程成员
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