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hp Windows Hello摄像头模组 焊盘转接 降压
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简介
通过背面贴pcb转接
简介:通过背面贴pcb转接开源协议
:创建时间:2021-03-07 00:38:08更新时间:2021-11-30 23:52:33
描述



通过背面过孔焊盘焊接,板子打样尽量薄一点防止空焊
引出的USB焊盘 从左到右,红白绿黑 5V D- D+ GND
请尽量拿去修改,做的不好,发布这个是为了提供背面焊接方案,孔位无差 可以拿去使用


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