hp Windows Hello摄像头模组 焊盘转接 降压 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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标准版 hp Windows Hello摄像头模组 焊盘转接 降压

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简介：通过背面贴pcb转接

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(未经作者授权，禁止转载)

创建时间： 2021-03-07 00:38:08
更新时间： 2023-07-31 22:49:23
描述

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通过背面过孔焊盘焊接，板子打样尽量薄一点防止空焊

引出的USB焊盘 从左到右，红白绿黑 5V D- D+ GND

请尽量拿去修改，做的不好，发布这个是为了提供背面焊接方案，孔位无差 可以拿去使用

 

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