
18届智能车负压电磁硬件开源
简介
18届智能车负压电磁硬件开源
简介:18届智能车负压电磁硬件开源开源协议
:GPL 3.0
描述
18届智能车负压电磁西部赛区比赛已结束,本来无意参加智能车比赛,结果有幸在俩位大佬的带领下参加,可能比赛结果在外人看来没有那么好,但是我觉得在比赛期间我们队伍每个人都很好完成了自己负责的任务,团队之间相互帮助,不仅收获了友谊和快乐,更重要的是学到了许多东西,我主要给队伍设计(“借鉴”)了硬件部分,所以打算开源整个硬件部分,恳请各位大佬批评指正。(硬件设计存在许多问题和设计缺陷,但是下届我不打算参加,所以不打算进行下一步优化,但是我会给大家给出优化建议)软件代码全部由队友编写,尊重他们不愿意开源的意见。
我会介绍每一个工程,希望给下届首次参加和能用到的同学们提供帮助。如果需要复刻或者优化,请仔细阅读下文,因未提及部分造成任何损失,概不负责,可以通过私信和我交流!(可能回复不及时)
一,STC32核心板
该核心板和*飞尺寸一致,可以在*飞母板上使用,布局和元器件基本和*飞一致,可以节省部分资金,在备赛和比赛期间从未出现无法使用和芯片损坏。
二,DRV8701驱动芯片
该驱动板和*飞尺寸一致,仿照布局,请注意电源接口和电机接口XT30封装。
设计缺陷:
1.完全可以使用2层板,当时脑子抽风不想走线布局四层板;
2.部分走线不规范
(在备赛期间烧过电机,电驱一次没有烧,还是挺耐用)
三,OPA4377运放
该运放板和*飞尺寸基本一致,基本仿照布局,备赛和使用期间无出现故障。
四,电调
电调是唯一一个画了两次才能使用的板子,不能用的工程名字为{“电调”},工程{“电调_1”}完全正常,烧录*飞开源代码即可。
优点:这个电调不仅好焊接而且尺寸较小。
注意事项:
1.电源输入大电容买好点的,别省钱;
2.极个别元器件和*飞不一样,当时手里有可以替代的,为了省钱就替代了;
3.换相检测电阻一定买高精度电阻(误差0.1%),这点钱别省;
4.建议套热缩管。
优化建议:
1.长时间运行MOS管有发热现象需解决;
2.尺寸仍然可以继续优化。
五,霍尔检测模块
该模块和*飞尺寸基本一致,基本仿照布局,备赛和使用期间无出现故障。
缺点:
应该是有个二极管封装极小,焊接难度较高
六,电磁前瞻
该模块和*飞尺寸基本一致,基本仿照布局,备赛和使用期间无出现故障。
优化建议:可以设计下对竖电感的保护
七,母版
母版自认为是画的最失败的板子,给队友带来了极大的不便。在此因为我极为错误的设计,对队友造成的麻烦表示歉意。
问题及优化建议:
1.排针排母布局严重不合理,导致走线乱,大量干涉;
2.按键屏幕布局严重不合理,比赛期间基本无法使用;
3.12.6V降5V电路设计严重不合理,强烈建议优化。
八:整体缺陷
使用杜邦线是个严重的错误决定!!!
前期的队伍沟通不充分、不及时、不准确导致硬件偶尔无法按时完成。
写在最后:
首先感谢杜老板和张哥带我参加这次智能车比赛,我深感荣幸,对于我设计失误造成的困难深表歉意。感谢智能车实验室指导老师的支持和各位学长学姐对我的指导、帮助,也感谢重庆邮电大学为我们提供比赛场地。
可能各位大佬在看到这些硬件的时候,可能都会觉得很没有意思,基本都是“借鉴”别人的,没有自己的设计。的确如此,我本人并不是专门画PCB的,确实画不够优秀,加之从未参加智能车比赛,对比赛不是很熟悉,所以只能去“借鉴”。希望能够给那些刚刚参加智能车比赛的同学们提供帮助。大家一起进步,共同学习!
最后,祝愿我们学校两组和其他学校进入国赛的队伍能够取得自己理想的成绩!各位智能车的参赛选手,学业顺利,前程似锦!
写在重庆
2023年7月23日夜
设计图
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暂无BOM
克隆工程工程成员
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