
TI核心板MSPM0G3507(LQFP64)-内存条版
简介
本工程使用的芯片是TI的MSPM0G3507,使用内存条的形式制作,需要与配套的内存条插板配合使用
简介:本工程使用的芯片是TI的MSPM0G3507,使用内存条的形式制作,需要与配套的内存条插板配合使用开源协议
:GPL 3.0
描述
主板介绍:主板使用的芯片是MSPM0G3507,使用内存条的形式制作的内存条核心板,但是需要与匹配的内存条插板配合使用(具体的插板我已开源(彩印版)),主板使用AD设计,我已经移植到了嘉立创EDA软件,但是无法使用嘉立创免费打样(具体AD工程在附件中,可自行查阅与更改)
相关配套底板已开源(在我的工程中),网址为:TI核心板插座(内存条版)-彩印 - 立创开源硬件平台

主板图片:



一、电源部分介绍
电源经过金手指流入后,经过CH217K过流保护芯片后流经降压芯片(这里没有使用常见的AMS1117-3.3V,因为AMS1117封装较大,这里使用XC6206P332MR,这个芯片更加便宜,且封装更小),降压输出的3.3V电压又通过CH217K过流保护芯片流经主控芯片,可以根据需要是否使用过流保护芯片,不使用则焊接R17和R18



二、烧录部分介绍
烧录部分的电路使用CH340N,这款串口芯片更小且内置晶振,更加节省空间,RXD和TXD端还设计了电流防倒灌电路,如有需要可以自行更改工程,本烧录电路经测试可以使用

三、引脚引出设计
本核心板为封装为LQFP48的M0芯片,相关的引脚引出在下图所示的表格中有标注

设计图
未生成预览图,请在编辑器重新保存一次BOM
暂无BOM
克隆工程工程成员
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