朱雀T12焊台（改）

近期修订：

2023.4.5 软件：原作者@createskyblue近期对软件进行了多处更新，并创建了dev分支对本工程硬件的休眠模式进行适配，特别感谢他的竭力支持！

 

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先夸一夸：这是一台颜值与实力并存的焊台，不止有漂亮的UI，更有出色的控温性能。作者@createskyblue以上古神灵朱雀命名。

 

关于本工程（精简）：

1.基于开源工程朱雀焊台制作。

2.硬件改动：

（1）核心改动1：原作用的差分放大电路放大热电偶信号，我将其改为了三运放仪表放大电路（见资料），优势：高输入阻抗、低输出阻抗；高共模抑制比；对电阻精度要求低；容易调整放大倍率。也有集成的仪表放大器芯片，零售价10元以上。

（2）核心改动2：esp32-S的工作电流达80mA，线性稳压器发热大，需要使用DC-DC。DC-DC芯片是SX1308，“Sepic+Cuk”结构直接输出双电源±5V，正LDO将+5V转为+3.3V，串联稳压电路将-5V转为-1.25V。

（3）USB转串口芯片CH340利用率较低，单独制作成烧录器，控制板留烧录接口。烧录器详见ESP32自动下载器。

（4）力争兼容T12、JBC245和JBC210三种烙铁头，目前仅测试T12。

（5）预留了两只To-252-2的P-MOS和两只电流取样电阻的焊接位置，提高大电流能力，可用于DIY加热台（但目前没进一步进行制作）。

（6）PCB匹配8838规格的铝合金壳体（螺栓规格M3。2023/5/20修订），推荐长度15cm。不同厂家生产的壳体尺寸（比如螺栓规格）不完全相同，需要确认装配尺寸是否匹配。

（7）PCB匹配0.96" OLED，我只验证了SSD1315和1306、引脚GND开头的I2C自制4针 0.96"OLED和淘宝成品OLED模块；预留1.3" OLED的焊接位，但由于成品模块pcb尺寸高度过大，只能自制pcb，且目前暂没画配套的自制工程文件。

3.软件：原作者@createskyblue为本工程硬件在gitee创建了dev分支，下图所示，为VScord源代码，附件是导出的Bin文件。

4.本项目按模块化思想，制作了以下工程配套：

（1）CH340烧录器：见ESP32自动下载器。

（2）手柄：支持震动开关和干簧管两种休眠方案，见干簧管+震动开关T12支架。

（3）PCB制作的8838前面板：8838前后面板+GX12-F-5芯穿墙航插

（4）OLED显示器模块：0.96寸

5.验证：

Rev1.4.4.1  2023/1/19

0603封装的C2、C4耐压值不够，应不低于35V；可以改为本图所用0805 10uF 50V。根据硕芯SX1308规格书移除R12腾出空间。三极管Q1、Q4和Q8换用基础库Vceo更高的MMBT5551。安信可ESP32-S已停产，使用乐鑫ESP32-WROOM-32UE  pin to pin替代。

我没打板验证，但有网友已打板。

 

Rev1.4.4   2023.1.9

电源指示灯LED1改为正负电源供电，同时表征两种电源状态。修改范围小，其余硬件结构没有改变，不打板验证。

 

Rev1.4.3   2023.1.7

尽可能选用嘉立创SMT基础库器件并修改个别器件型号和参数，降低SMT换料费用。硬件结构没有改变，不打板验证。

 

Rev1.4.2   2023.1.6

增加TVS管加强静电释放（ESD）安全，实际是否有效需要进步测试；推荐GND、外壳接大地。大部分器件使用立创smt贴片，少部分手贴。

支架仍然用的Rev1.4版改制，将Sensor接在T12+上：

 

Rev 1.4.1   2022.11.12

修改供电，舍弃难以购买的TPS72301和性价比不高的SGM3204。供电改为SX1308+Sepic+Cuk结构，直接输出双电源±5V，正LDO将+5V转为+3.3V，串联稳压电路将-5V转为-1.25V；所有物料变得十分便宜和容易购买；几乎实现器件全部布置在顶层，仅少量器件必须布置在底层，便于铁板烧。2022/11/13晚，测试中无意间触碰机壳发生静电放电，导致SX1308在内的多个芯片烧坏。

支架用的Rev1.4版改制，将Sensor接在T12+上：

 

Rev 1.3.3   2022.5.17

视频：https://www.bilibili.com/video/BV1Za411j7fz/

经Rev1.3打板验证，并将工程文件更新至1.3.3，所有变更均在Rev1.3飞线进行验证。详细变更记录见原理图，此处不再赘述。

支架用的Rev1.4版，接5芯线：

 

Rev1.1   2022.4.1

首次验证版本Rev1.1，验证情况详细记录在了原理图，以下是照片：

 

 

6.修改本工程文件的注意事项：

          （1）PCB使用了大量的铺铜，下图高优先级铺铜必须让其排列在前面，低优先级铺铜排列在最后，且必须保持优先顺序，通常铺铜调整后会顺序会发生变化，一定要按下图调整优先级，才能保证铺铜正确；修改后务必检查DRC，确保无误。——2022/10/15修订。

          （2）部分铺铜因面积小或者增加过流能力，使用了”自定义“焊盘连接规则“直连”，修改铺铜可能恢复默认的发散，如果发现铺铜连接异常，尤其小面积的铺铜可能发现无法连接焊盘，请按下图修改。移植本工程若发现没有”直连"规则可选，参考本工程文件自行定义即可。——2022/10/15修订。

7.其他信息请查看原工程朱雀焊台。

8.本工程还参考了以下工程：

（1）ATmega-Soldering-Station：https://oshwhub.com/oshwlab/ATmega328Pde-T12kuai-su-jia-re-han-tai#P4

（2）条形T12-PD诱骗：https://oshwhub.com/jie326513988/tiao-xingt12-pd-you-pian-ban

（3）OpenHeat：https://github.com/peng-zhihui/OpenHeat