ADC_TEMP_HUMI

9个月前

简介:金朗STM32F103RCT6高教开发板外置模块,适用任何开发板学习使用

开源协议: GPL 3.0

工程来源: 克隆自 ADC_TEMP_HUMI

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描述

  • 现阶段的实验为DS18B20测温实验与ADC实验
  • 温度实验:DS18B20(商城编号:C376006)是一款高精度的单总线温度测量芯片,温度传感器的测温范围为-55°C 到+125°C;根据用户需要通过配置寄存器可以设定数字转换精度和测温速度。
  • ADC实验:通过一个电位器来控制电压的输入量。
  • 技术参数:
  • 1.工作电压工作电压:2.5 ~ 3.6 V
  • 2.可接DS18B20或DHT11
  • 3.单总线接口,节约布线资源
  • 4.超强 ESD 保护能力
  • 5.转换温度时间 500ms
  • 6.温度范围-55°C~+125°C
  • 7.典型待机电流功耗 1µA
  • 8.典型换电流功耗 0.6mA
  • 9.PCB外形尺寸:20mm x 15mm
  • PCB空板
  • 后期会进行更新
  • 焊接好的实物

ADCDS18B20顶视图.jpg

  • 尺寸图:

图片13.png

  • 引脚定义:
  • VCC:该模块的供电电压为3.3V,由开发板进行供电;
  • ADC:ADC实验输出引脚;
  • DQ:温度实验输出引脚。
  • GND:电源地
  • 模块封装图

图片14.png

  • 注意事项:在与开发板配合使用并安装该模块时要注意板子上标注的箭头方向与开发板上的标注一致。插反会导致模块不工作甚至烧毁模块上的芯片。

BOM

ID Name Designator Footprint Quantity BOM_Manufacturer Part BOM_Manufacturer BOM_Supplier BOM_Supplier Part
1 DHT11/18B20 U1 DHT11 1 DHT11 Aosong (Guangzhou) Elec LCSC C117051
2 10K R1 RES-ADJ-TH_3362P 1 3362P-1-103 Chengdu Guosheng Tech LCSC C118956
3 100nF C25 0603 1 0603F104Z250 WTC LCSC C125841
4 Header-Male-2.54_1x4 H1,H2 210S-1X4P 2 210S-1*4P L=11.6MMGold-plated black Ckmtw LCSC C124378
5 100nF C1 C0603 1 AC0603KRX7R0BB104 YAGEO LCSC C408909
6 4.7K R2 R0603 1 RMC06034.7k5%N Tyohm LCSC C269694

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