1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 MCP19035-大电流降压模块方案验证
简介:本工程是用于验证立创商城 DC-DC芯片 MCP19035-AAABE/MF(商城编号C220793)的方案验证板设计
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 10k | R5,R8 | R0402 | 2 |
2 | 75k | R4 | R0402 | 1 |
3 | 100k | R6,R1 | R0402 | 2 |
4 | 750R | R3 | R0402 | 1 |
5 | 8.2k | R2 | R0402 | 1 |
6 | 330uF | C9,C16 | CAP-SMD_BD6.3-L6.6-W6.6-FD | 2 |
7 | 10uf | C2 | C0603 | 1 |
8 | 0.33uf | C1 | C0603 | 1 |
9 | 1uf | C3 | C0603 | 1 |
10 | G | LED1 | LED0603-R-RD | 1 |
11 | 3-644456-2 | H1 | HDR-TH_2P-P2.54-V | 1 |
12 | MCP19035-AAABE/MF | U1 | DFN-10_L3.0-W3.0-P0.50-BL-EP | 1 |
13 | FDD6680 | Q1,Q2 | TO-252-2_L6.6-W6.1-P4.57-LS9.9-TL-CW | 2 |
14 | 10uf | C8,C11,C7,C10 | C0805 | 4 |
15 | 100uF | C14 | CAP-SMD_BD6.3-L6.6-W6.6-FD | 1 |
16 | VOUT | J1 | CONN-TH_P5.08_KF127-5.08-2P | 1 |
17 | VIN | J2 | CONN-TH_P5.08_KF127-5.08-2P | 1 |
18 | 4.7uH | L1 | IND-SMD_L14.5-W13.5 | 1 |
19 | 1.2nf | C6 | C0402 | 1 |
20 | 6.8nf | C5 | C0402 | 1 |
21 | 68pf | C4 | C0402 | 1 |
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