1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 TPS630701自动升降压模块
简介:本工程是用于验证立创商城 DC-DC芯片 TPS630701RNMT (商城编号C181473)的方案验证板设计
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 10k | R1,R5 | R0402 | 2 |
2 | 100k | R4 | R0402 | 1 |
3 | NC | R3 | R0402 | 1 |
4 | 0R | R2 | R0402 | 1 |
5 | 10uf | C1,C4 | C0603 | 2 |
6 | A2541WV-3P | H3 | HDR-TH_3P-P2.54-V_A2541HWV-3P | 1 |
7 | TPS630701RNMT | U1 | VQFN-15_L3.0-W2.5-P0.50-BL | 1 |
8 | 10uf | C3,C6,C7,C2 | C0805 | 4 |
9 | 100uF | C8,C13 | CAP-SMD_BD6.3-L6.6-W6.6-FD | 2 |
10 | NC | PR1 | RES-ADJ_EVM3X3 | 1 |
11 | KF127-5.08-2P | J2,J1 | CONN-TH_P5.08_KF127-5.08-2P | 2 |
12 | 2.2uH | L1 | IND-SMD_L6.8-W6.8_SMMS0630 | 1 |
13 | 0.1uf | C5 | C0402 | 1 |
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