LS1C300B-SOM 龙芯1C核心板 - 嘉立创EDA开源硬件平台

  ## 简介 这是一个搭载了龙芯1C300B处理器的**SOM**（System On Module），使用DDR3接口引出了全部引脚。 在一块核心板上集成了**龙芯1C300B**、8M的**SDRAM**、8MB的**NOR Flash**、**1.2V和3.3V电源**，以及一块6432的**OLED**。同时它的体积也被我压缩到了笔记本**DDR3内存条大小（6.76 X 3.82cm）。** 因此，我可以在未来我的任何项目上简单的使用这块核心板，而不需要再绘制核心部分PCB、各种电压的DCDC。 这就节省了大量重复造轮子的时间。 在设计上，这个核心板采用了软件开发中**高内聚低耦合**的思想，把一块PCB上负责不同功能类的电路**模块化**，然后在一块载板上互相连接。 这样既提高了后续项目的**开发效率**，又提高了**维修便利性**。 DDR3接口在引脚多的同时，较为**廉价**（一个笔记本DDR3的母座在TB上只需要三块钱就可以买到），因此DDR3接口在众多接口的横向比较中脱颖而出成为了这个核心板的对外接口。 在使用方面，因为已经集成了电源模块，因此只需要向核心板提供5V供电，板子就能正常工作。 因此，在未来的项目里如果要使用龙芯，只需要一个笔记本DDR3母座，然后向它提供5V电源就可以了。 在制作方面，核心板没有使用任何不便于手工焊接的封装，利用锡膏、风枪和烙铁就可以很方便的焊接出来投入使用了。 需要注意，在制作工艺方面，**板厚为1.0**，四层板，金手指（锡手指）斜切可做可不做。 ## 实时进度 写了板载OLED的驱动  ## 进度 进度持续更新中...... （2021/10/11）开工程，从开源项目[龙芯1C白菜板](https://gitee.com/caogos/OpenLoongsonLib1c)中迁移元件封装库。 （2021/10/12）绘制原理图，完成元件位置的初步布局。 （2021/10/13）SDRAM到龙芯1C的所有信号线都做了±5mil内的等长布线。 （2021/10/17）PCB Layout完成，上传了嘉立创进行打样。 （2021/10/27）收到样片，发现之前生成Gerber文件时忘记对过孔进行盖油处理。 （2021/10/27）绘制了压缩度更高的2.0版本，在缩小尺寸的同时，将几乎全部的元件移动到了PCB正面。 （2021/11/2）绘制了使用体验更高的2.1版本。在2.0版本的基础上集成了一片0.49寸的OLED （2021/11/9）2.0版本的样板到了，但是在焊接BGA内存的过程中出现问题，现在安排生产了沉金版本的2.1版本。在焊废了一块板之后，找到了代焊接的大佬帮忙。希望能一步到位。 （2021/11/17）大佬焊好了，过几天快递到了就进行测试。 （2021/11/20）验证发现硬盘部分的CH341F工作不正常。正在打测试版验证问题。 （2021/11/23）修改了硬盘部分的设计，单独把这部分的电路提出来绘制了验证版开始打样。 （2021/12/6）硬盘部分验证完成，开始修改错误部分。 （2021/12/7）完成硬盘部分的修改，重新开始打样验证。如果没问题就是最后的版本了，希望钱包没事。 （2022/1/4）主时钟不工作，查错发现是龙芯1C300B没有内置负载电容，在PCB上飞线加入了1MΩ的负载电容，测试Blink程序正常。重新绘制了加入负载电容的版本开始打样。（下图为飞线了晶振负载电阻的板子，运行的程序是Blink，经过连续三天的不断电持续运行没有观察到不稳定的地方）  （2022/1/9）加入负载电容的版本到货了，明天开始焊接。 ## 下载说明 本工程的原理图修改自[龙芯1C白菜板](https://gitee.com/caogos/OpenLoongsonLib1c) 下面的原理图、PCB、BOM表为AD导入到立创EDA中自动生成的，有许多的错误。 正确的文件请下载工程附件。（如果工程附件里面没有看到相关的文件，说明还在修改/验证，后续会更新） 工程附件里有Gerber文件，直接打样即可，注意打样板厚1.0。 **如果要修改PCB原文件，需要在丝印层保留清晰可见的本工程链接。** **转载需注明出处。** **都看到这里了，点个赞收藏一下不过分吧！？**