BGA291一体固态颗粒转CF Express

       本开源项目遵循GPL3.0开源协议，如果商用，请您捐助所得净利润的20%给慈善项目，捐助的时间、金额必须是清楚、可核实的。并且修改而来的硬件也要进行开源，违反GPL协议将会承担法律责任，敬请知悉！！！同时基于此做的任何修改必须清楚明白的标示基于本人和@ 偕有大佬修改而来。

       从@ 偕有 大佬的项目修改而来的转接板，非常感谢dalao无私的分享，CF Express的规格书和资料比一般的M.2难找的多，需要外壳购买链接、原始点位定义等资料的可以点击蓝色字前往大佬开源页面索取，这里不重复提供。

变更如下：

1. 重绘了所有走线，从5.9mil加宽到7mil。PCI-e部分的差分线按照高速信号规范调整了间距和长度，尽量缩短线长，双面板不得不跨越电源平面分割区域，至少确保走线的投影在交叉时不拐弯，尽量减少干扰，并且在差分线两旁等间距设置地线孔，保证高速信号回流路径尽可能短。
2. 更换了所有外围元件的封装，原本的封装没有丝印，标示都在文档层，更换后都有丝印方便辨识。
3. 比较难买的MP2143更换成了比较好买的RY8120和FR8205(推荐RY8120，因为更便宜而且反馈电阻阻值不会奇奇怪怪的)，外围的滤波电容尽量加上，毕竟NVME协议的盘对于供电稳定性要求较高。
4. 补上了若干被删除的空点，包括几个地线点，差分线的走线调整也让出了一些位置使得部分空点可以重新放进去，点位齐全的情况下不容易出现虚焊的颗粒移位、跷跷板的问题。

理论上可用于移植颗粒的SSD：

Intel颗粒：星舞P200、超频3 D200

SK Hynix颗粒：BC501、BC511、BC711

Samsung颗粒(似乎需要外置晶振，目前没有定义，可能不能用)：PM971、PM971a、PM991、PM991a

KIOXIA颗粒：BG3、BG4、RC100

暂时还没有打板进行测试，因为没有能插CFe卡的设备，欢迎打板测试反馈；Buck部分应该是没问题的，同样的芯片我在别的板子用过。

打板板厚请选择0.6mm的！否则可能过厚！