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[更新]V2.0实用5口千兆交换机[带壳]

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简介

是基于RTL8367N设计的5口千兆交换机,性价比极高,超级实用,附外壳文件。。。 的升级版2.0!

简介:是基于RTL8367N设计的5口千兆交换机,性价比极高,超级实用,附外壳文件。。。 的升级版2.0!

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2021-04-14 21:36:12更新时间:2022-07-18 19:30:01

描述

这是基于RTL8367N设计的5口千兆交换机升级版,1.0版本链接:https://oshwhub.com/Kirito/shi-yong-5kou-qian-zhao-jiao-hua

具体介绍请移步如上1.0链接

 

注意!本工程不得用于任何商业用途,请遵守相关开源协议!

 

修改历史:

2021.9.17:3.3V电解电容从100uf修改至220uf,提升稳定性

 

对于本2.0工程,做了如下修改与优化:

1、主芯片更换成RTL8367N-QFN88封装,体积更小

2、PCB面积缩小20%

3、优化内电层走线

4、删减部分104电容,更节约材料

5、更换阻容封装为0603,手动焊接不费力

6、LDO更换成更小封装,更低价格,降低成本

7、V2.1与V2.2区别在于1V LDO封装,更多选择

8、优化设计规则与走线

9、网口换成HY911130A,符合ROHS

10、其它优化

11、V2.3与V2.4面积再次优化,更小面积,加粗线宽,并且3.3稳压用上了自家芯片(UZ1084G)

 

点个免费的赞+收藏吧~

 

外壳文件更新!适用于V2.3与V2.4,基本测试通过,工程大致完成,有需要的小伙伴自行打样,请使用V2.3与V2.4版本

亚克力厚度:2mm。铜柱:M2*5+6。螺丝:M2*5。螺母:M2。PCB:1.6mm。散热高度:12mm

8uk81BxDYkfwvzBLWhmzoCZBfTDeBbeCw60zgRWq.png

 

V1.0与V2.3对比:

更新V2.3与V2.4版本,面积再次缩小,稳定性测试OK。

 

视频演示:实测速度达到1000M!(由于机械硬盘瓶颈速度稍微有点低)

都看到这了,不点个赞再走?  (*╹▽╹*)

 

 

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更新:V2.5再次优化走线与设计规则,提升稳定性,修复了某些极端条件下不识别1000M网络的BUG,已测试OK。。。

 

经过考虑,V2.5版本不开源,方案已上架电路城,为了支持下作者补贴家用,请有需要的朋友选择购买,谢谢

电路城链接:https://www.cirmall.com/circuit/27279/

 

 

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

附件

序号文件名称下载次数
1
交换机V2.3&4.dwg
257
2
VID_20210513_211521.mp4
4613
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