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升级版移动硬盘盒SATA转TYPE-C-VL716

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简介

VL716的SATA 6Gb/s 转 TYPE-C USB3.1 Gen1,造价更低,并且比JMS578更稳定,集成电源路径管理,提供亚克力外壳

简介:VL716的SATA 6Gb/s 转 TYPE-C USB3.1 Gen1,造价更低,并且比JMS578更稳定,集成电源路径管理,提供亚克力外壳
星火计划2023

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2023-01-29 16:29:37更新时间:2023-04-10 13:57:15

描述

1.简介

VL716是SATA 6Gb/s (768MB/s)(理论)转 TYPE-C 的 USB3.1 Gen1,可用于SSD,HDD,ODD。

有绘制亚克力外壳,加上外壳不仅好看,还能当成移动硬盘盒

加上USB3的HUB还能扩展出多块硬盘连接电脑,可用于硬盘阵列,NAS服务器等。

带电源路径管理,使用2.5硬盘可以用USB5V取电,也可以从DC12V取电,双电源,电源防倒灌。

 

相比JMS578方案:

1.VL716内部集成TYPE-C控制器,省去一个VL160,价格更有优势。

2.JMS578方案压降过高,仅在USB 5V带负载时,硬盘工作可能会掉电到4.5V,使硬盘保护重启。新的VL716方案使用电源切换芯片MOS管切换,电压稳定4.9V以上,带载也不怕掉电。

3.JMS578方案没有带路径管理,需要手动跳线以防DCDC5V倒灌USB5V,新VL716集成电源路径管理。

源JMS578地址:https://oshwhub.com/aknice/jms578-demo

 

带3.5寸机械硬盘+外壳

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带2.5寸机械硬盘+外壳

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电脑外挂硬盘

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2.硬盘电源路径管理原理

前面提到了以前的JMS578方案的一些问题,汇总如下:

1.因为没有电源路径管理,需要手动跳线选择硬盘是2.5使用还是3.5使用。

2.压降过大问题造成2.5寸硬盘工作时电压过低硬盘保护重启。

3.USB5V会倒灌到DCDC使得DCDC输入12V会有虚电6V,导致12V的某些检测不准确。

实际上总结出来只需要增加如下电路,即可解决问题1和2:

inHwXHDl19i58YsiGcuVAcZ1v5yQGlgbStWWgNhk.png

看不懂?没关系,实际这个电路等效于这个电路

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一个从USB5V到DC5V的二极管,只不过这个“二极管”是理想二极管,几乎没有压降和内阻,这取决于你所使用的P-MOS管,在上图中P-MOS管为U8,即AO4407,核心参数为30V12A,内阻9.5mΩ。

因此在JMS578中使用普通的肖特基二极管就会使得电压掉到4V,硬盘根本无法工作。

当有DC5V时,USB5V不会通过,当没有DC5V时,USB5V会通过。

因此相当于集成了路径管理,DC5V不会倒灌到USB5V导致电脑损坏,同时没有了压降,硬盘工作更稳定。

 

而问题3也很好解决,只要在DCDC的12V输入前加个二极管就不会有虚电了。

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另外就是电源布线的优化,因此可以看到板上电源走线都特别大,过孔特别多,这也是保证电源稳定的重要因素。

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实际测量如下:

旧JMS578方案,2.5机械硬盘工作下纹波

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本工程新的2.5机械硬盘工作下纹波

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对比明显感觉好很多。

这是本人在使用USB3.0的扩展坞接出来后的5V电源,正常应该是5.1V左右,现在偏低到4.9V,建议直接连接电脑主板上会没那么低。

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另外就是这两个MOS管换更好的,内阻更低的,效果更佳。

可以尝试TI的CSD17573Q5B,仅1mΩ,但是价格也更贵。

 

框图如下:

使用3.5硬盘时,插入12V适配器和USB即可,5V从12V的DCDC转5V出来的。

使用2.5硬盘时,可以插12V适配器,5V会从12V的DCDC转5V出来,但是不插12V也可以,不插12V会从USB5V取电。

因此本工程是真正意义上的通用2.5/3.5

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而市面上的2.5/3.5硬盘二合一的并没有带路径管理,所以使用3.5硬盘时需要插12V适配器,没问题。

但是使用2.5硬盘时,只使用USB的5V是不能带起来的,还是需要12V适配器,就显得不方便。

下面是某2.5/3.5二合一硬盘的拆解图,方案是ASM的,但是大致差不多,没有电源路径管理——图源:什么值得买

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3.layout部分

TYPE-C的USB3.0,USB2.0部分走90欧阻抗,SATA部分走100欧阻抗

本设计使用:

四层板,1.0板厚

JLC04101H-7628,可以白嫖

 

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4.固件

请使用附件1,2的已验证固件,其他固件未验证,更推荐1固件,有硬盘忙碌指示灯,对应LED1-RED

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5.固件烧录

附件VL716

之前有同学问我如何烧录固件,我这里放一下烧录过程

1.购买FLASH烧录器

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2.下载好烧录软件

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3.使用附送的烧录板将FLASH焊接到烧录板上

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4.放入FLASH到烧录器,连接电脑

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5.打开烧录软件(有些烧录器无免驱,需要下载驱动才能识别到烧录器)

选择FLASH芯片,智能检测大部分时候识别错误,不推荐使用

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6.点击载入bin文件,此图为之前JMS583的烧录过程,该工程换成VL716的固件,过程是一样的

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7.对于空片,点击写入、烧录即可

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对于FLASH内有内容的来说,选择读出看看是否有内容,再点击擦除,擦除后再点击写入即可

对于不确定的FLASH,或者说所有FLASH,无论是否空片(因为有些卖家会买你拆机FLASH),我更推荐都先擦除,擦除后读出来看看是否已经全部擦除,然后再写入bin,写入后可以再读取出来看看bin中内容是否已经都写入了,这是最保险的做法。

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8.烧录器断电,拆出FLASH,焊接到主板中,此图为主板上FLASH

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不推荐使用烧录夹将已经焊接到主板的FLASH进行烧录,FLASH连接的主控会影响烧录,建议拆下来烧录!

6.实测

和JMS578一样测试了不同品牌不同硬盘实测速度,也是上次的几个盘,不过这次拿DiskMark测试,测试会更准确。

6.1 希捷银河X18 ST16000NM000J

品牌:希捷银河X18

型号:ST16000NM000J

硬盘类型:3.5寸机械硬盘 垂直盘

容量:16TB

缓存:256M

转速:7200转

使用:2个月

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DiskInfo能够读取到硬盘信息

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USB3模式下:

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读取:137MB/s

写入:136MB/s

对比JMS578实际上速度底了,当时测试是读写都可以上到250MB/s

造成这样的原因是由于目前此硬盘不是新盘,目前已经写入近10TB

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数据现在存放区域已经不是在线速度最快区域了,因此比之前慢是正常的。

6.2 希捷酷鱼ST1000LM035

品牌:希捷酷鱼

型号:ST1000LM035

硬盘类型:2.5寸机械硬盘 叠瓦盘

容量:1TB

缓存:128M

转速:5400转

使用:5年

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DiskInfo能够读取到硬盘信息。

这块盘不知道是之前摔过还是怎样,会有个警告,问题不大

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USB3模式下:

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读取:145MB/s

写入:137MB/s

6.3 西部数据WD20SPZX

品牌:西部数据蓝盘

型号:WD20SPZX

硬盘类型:2.5寸机械硬盘 叠瓦盘

容量:2TB

缓存:128M

转速:5400转

使用:4年

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以前作为笔记本硬盘用

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USB3模式下:

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读取:130MB/s

写入:124MB/s

6.4 希捷酷鹰ST4000VX007

品牌:希捷酷鹰

型号:ST4000VX007

硬盘类型:3.5寸机械硬盘 垂直盘

容量:4TB

缓存:64M

转速:5900转

使用:1年

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之前JMS583中此硬盘几乎存满,写入速度不到90MB/s,现在测试时已经清空硬盘,可以再看看速度

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USB3模式下:

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读取:162MB/s

写入:163MB/s

比之前存满的状态快多了

6.5 西部数据蓝盘WD10EZEX

品牌:西部数据蓝盘

型号:WD10EZEX

硬盘类型:3.5寸机械硬盘 垂直盘

容量:1TB

缓存:64M

转速:7200转

使用:8年

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USB3模式下:

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读取:134MB/s

写入:128MB/s

6.6 Colorful SL500

品牌:七彩虹

型号:SL500

硬盘类型:TLC固态硬盘

容量:256GB

缓存:512M

使用:1坤年

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USB3模式下:

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读取:453MB/s

写入:406MB/s

6.7 三星 750 EVO

品牌:三星

型号:750 EVO

硬盘类型:TLC固态硬盘

容量:120GB

缓存:256M

使用:7年

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USB3模式下:

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读取:461MB/s

写入:454MB/s

7.外壳亚克力和装配

本工程提供3D SW21原工程文件,包含3D,各组件和DXF文件,DXF已导入到立创面板,加上自己喜欢的图案就可以打面板了。

面板厚度:2mm

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3D文件

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DXF文件

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关于组装:

上下壳使用铜柱固定

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硬盘在侧面使用M3螺丝固定

 

2.5盘螺丝推荐:

底板到PCB:M3*5+6

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pcb到顶壳:M3*14+3

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上下壳:M3*20+6

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侧面固定硬盘:M3*8或M2.5*8

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3.5盘螺丝推荐:

底板到PCB:M3*5+6

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pcb到顶壳:M3*14+3 和 M3*15+6

由于没有M3*29+3的铜柱,因此买两种14+15的组合即可,注意其中一个的螺纹长度要3,可以是14+3&15+6或者14+6&15+3,螺纹3的在下,6的在上

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上下壳:M3*35+6

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侧面固定硬盘:M3*8

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8.总结

对技能综合性较高的项目,PCB考虑电源的路径管理,电源流向分析,高速信号的走线,阻抗匹配。外壳考虑亚克力的装配,PCB和硬盘固定。焊接有VL716这种QFN的芯片,考验焊接水平,以及程序烧录步骤。

成品的实用性高,相比制作U盘对机械硬盘或者固态硬盘容量更大速度更快,而且有提供外壳更便携。

是适合入门的同学向熟练提升的案例工程。

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

附件

序号文件名称下载次数
1
已验证,推荐VL716.bin
320
2
已验证VL716_85.31.6.1.bin
169
3
未验证VL716+Firmware.zip
159
4
未验证via_vl-71x_firmwares(station-drivers.com).zip
234
5
VL716_85.31.6.1.rar
225
6
2.5+3.5外壳+3D+DXF.zip
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