立创EDA技巧：制作辅助上锡的钢网和排列元件的框架

本文对应工程：ART-PI 扩展板 Sense HAT。可以在工程页面下载到文章中涉及的模型，自己在软件里进行实践尝试

介绍

由于PCB有大量焊盘和众多需要排列整齐的元件，我尝试了用3D打印机打印了钢塑料网和一个用于排列LED的框架作为辅助工具。附件里附上了这两件工具的模型文件和打印文件。  

钢网是在一片网上面把焊盘位留出来表现为“洞”，把锡膏用刮片刮到洞里，然后把钢网拿走就留下了锡。自己用针铜挤锡挤不出很小的点，很容易挤多。钢网就没这个问题。如果真的是金属做的网，可以直接用热风枪把锡吹化变成球留在焊盘上，这就叫植锡。

框架和钢网有点象，有一些LED大小的洞。把LED放在洞里就能整齐排列了。一次性把排列整齐的LED放到PCB上，用拆焊台把锡膏熔化了回流焊。

我使用的工具为Blender，在Blender里模型导出STL后，1mm(毫米)或1m(米)单位会对应3D打印机的1mm，Cura切片软件会自动识别。为了编辑方便，我在Blender里习惯使用m为单位（Blender显示辅助网格以0.1m为单位）。

导出文件准备

工程的PCB文件里，有一个钢网和框架的文件。这个文件是普通的打板PCB删除不必要丝印，导线，外框后获得的。

钢网和框架

在立创EDA里使用导出工具，分别导出顶层焊盘和丝印层为SVG文件。事先量好焊盘的实际尺寸为63.5x38.5mm，把SVG导入Blender即为顶层的钢网。为了方便还原真实尺寸，我在Sketch里为导出的SVG添加了一个外框，把尺寸变成了65mm x 40mm和40mm x 40mm（Blender精度设置为0.01所以数值放大100倍）丝印我额外处理了，把丝印方框都闭合成正方形。

这里仅使用钢网做例子，框架的做法和钢网完全一致。把上一步做好的SVG文件导入Blender，设置宽高有65 x 40m(打印出来会是65mm x 40mm)。

然后把焊盘扩展成物体，5mm高，把外框扩展0.4mm高。布尔运算，外框减去焊盘，就得到了一个厚度为0.4mm的网。

因为右侧传感器的焊盘实在太小了，我决定分开焊接，所以实际打印的钢网我去掉了右侧三个传感器部分。实际打印出来的钢网和框架，框架里我拼好了准备焊接的LED：

刮完锡的样子

把框架排列好的LED放上PCB，一起焊接。框架下面两边的电容电阻已经放好，被挡住了。板子上糊糊的东西是助焊膏。

焊接完后洗板洗完，非常干净，没有多余的锡。

上电测试一下元件，传感器还没测试，LED和按钮都很成功，没有虚焊。