加热台 ESP32-C3-12F - 嘉立创EDA开源硬件平台

项目基于启凡科创的物联网加热台项目8266移植到ESP32C3：https://oshwhub.com/dhx233/pcb-heng-wen-jia-re-tai；

修改

1）基于启凡科创的开源热台代码移植而来，中间编译遇到比较多的问题，所以也关闭了一些功能。

2）修改位直流修改为直流电源输入，小平台低功率够用，也安全。

3）改为 C3。为什么采用 C3不使用8266? 就一个原因，省掉串口 IC 让电路更简单。

4）代码主要修改 NTC 温度检测算法。采用多次采样平均温度不再乱跳。

5）NTC 电路方面也因为 C3最大采样电压只有2.77V。所以普通上拉会直接超过电压。所以并联一个20K 电阻，就算温度 比较底也不会超过2.77V在 ADC 范围内。没有使用 IC采样温度，因为 IC 太贵了。

6）临时去掉了点灯物联网（一开始 IC 运行不稳定没法开启 wifi），后面大家自己加就可以。

7）自动冷却功能，温度高于50时会开启低速风扇，当关闭加热后会自动开启最大风力，低于50度后自动关闭风扇。

8）增加了蜂鸣器，但是代码还没添加。

我也只是萌新，在这个版本之前已经做了2版本，一开始使用 C3 直接贴 IC 的。因为经验不足，运行不稳定。所以第三版还是改用模块了。再说，IC 的封装最新手非常不友好。没有加热台基本没法焊。就现成了有鸡还是蛋先问题。

后面我还会尝试使用 IC 再试试的。

后面改进也尝试把电流电源加进来。基于知识有限，希望有小伙伴能给这方面的电路参考下。

视频地址：https://www.bilibili.com/video/BV1u84y1x7to/?share_source=copy_web&vd_source=ecd4e13cdad2e5a0581455b3731fb13c

特点：

两卷成品。单月白嫖。

小床大功率，升温超快。

尽量重复使用零件降低不同零件购买成本。

支持24V 5.5DC电源 和 PD20V快充。（12V 也可以升温慢点只有40W 功率，最高温度大概180度左右）

电源加热和程序板分离，多出的控制板也可以作为平时开发板使用。

大家都是被外观吸引进来的，最大优点就不多说了。

缺点：

基于ADC 本身的原因，温度是不准确的。手上设备有限，经过普通红外测温抢，温度接近。锡条和锡膏也在接近温度融化。对温度精度要求高的请采用 IC 采温。

NTC 是焊在铝基板上的，温度升高会增加走线电阻，所以也会影响采样精度，介意的可以不走铝基。

（考虑塑料外壳建议250以下使用）

NTC 计算公式：

（公式单位：电压mV，电阻 r，温度 C）

纠正系数 = 最大测量电压（2770） /  测量出的电压 *强度（0.052）+1;     //测量的温度比显示温度高时降低强度。
总电阻 = 测量出的电压 / 上拉电阻电压（3300） * 上拉电阻（5100） /  (1- 测量出的电压 / 上拉电阻电压 );
NTC电阻 = 下拉电阻（20K）* 总电阻 / (下拉电阻（20000） - 总电阻 )*纠正系数;
温度 = 1 / (log( NTC 电阻 / 标称电阻（100K）) / B 直（3950） + 1 / (标称温度（25） + 273.15)) - 273.15; //原生 NTC 计算公式。

零件购买注意

EC11购买贴片高度10MM 左右的。过长的手柄影响改观。

蜂鸣器采用9MM。

安装五金配置

M3*10-十字沉头螺丝*20（因为头比内六角薄，四角不会凸起）
M3*14+6铜*8 (主控与中间隔热板连接）
M3注塑铜螺母（铜螺母好看些，普通螺母也可以）

6*4*4铜轴套*4（用于床和 PCB 导体）
4*3耐高温四氟管（用于隔离铜轴套和螺丝）

TM441耐高温硅胶 （把 NTC 封在加热板上）

文件完全共享所有源文件，方便大家二次移植开发。

安装注意：

文件完全共享所有源文件，方便大家二次移植开发。

oled 屏幕不要焊死在板上，直接卡住就可以。方便调整高度和外壳配合。

外壳共享地址：https://www.tinkercad.com/things/8NImeO9GUDP

【腾讯文档】加热台安装说明
https://docs.qq.com/slide/DSmNHSHpObmdiTFhh

【腾讯文档】加热台完整 BOM
https://docs.qq.com/sheet/DSkJDSkZXeWFwS3l6

V1.1

    增加隔热板下热敏焊盘。

    调整热敏在加热板上的预留位置。

    调整 C 口免焊脚。

V1.2

    修改放反供电电路。

V1.3

    重新修改放反供电电路。

    添加隔热保温层。

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