准备

作者开源地址：工程路径，B站。如果有任何侵权行为，请联系本人下架。

原作者附件当中，还有一个摄像头子板的附件（当中的电路不起任何作用，只是作为固定摄像头的一块板子）。该子板应该是作者做的一个类似摄像头的模块，但是失败了。

注意：由于 STM32H750VBT6 芯片官方只说明只有 128K 容量可用，不保证之后的是否正常，所以有一些 STM32H750VBT6 只有 128K 可能不到 2M 也说不定。该芯片有两个版本 Y 版和 V 版。建议购买 V 版的，测试了两块 V 版的都正常。

需要准备一下资料：

1.     配套固件 openmv_H750（作者提供的配套固件）

2.     STM32CubeProgrammer（使用USB的方式上传固件）

3.     OpenMV IDE

固件的附件请见原作者。后面两款软件的安装一路保持默认即可，提示的设备驱动必须安装否则会出现设备无法被计算机识别的情况。

对比

对比一下主控和OpenMV4-H7的区别。

从中可以看出，关键参数都是一致的。关于这两款芯片的详细信息还需要见官方的介绍。由于在 STM32H750VBT6 的数据手册当中，Flash只标有 128KB 实际上有 2MB 可用。

修改

由于开源作者使用的物料，有些我没有所以根据现在有的进行替代，下表列出了需要替代的物料。

这里准备使用标准的TF卡槽的由于太大了所以就不换了。现在没有卧式 FPC 需要购买直接使用作者的立式 FPC 的规格。电源部分的1.5V使用的是之前制作 OV2640 模块剩下的 RT9013-12GB 电源芯片（电压是 1.2V 的）。其它的物料都是和作者的一致。

作者的工程当中没有摄像头固定板，他作为附件提供。这里我把该板子加到工程的 PCB 当中了。

装配

1. 根据原理图把 PCB 装配起来。先把正面的贴片器件焊接好（建议使用锡膏+加热台进行焊接）
2. 焊背面的3.3V电源部分，完成后使用万用表检查一下三路电压的对地阻值，最重要的是3.3V。
3. 前面的都没什么问题后就可以上电了，之后再测一下三路的电压。
4. 最后把背面器件的都焊好。
5. 至于那些插件，不耐高温的器件最好先把固件上传到板子并验证通过后再来焊接，否则板子出现问题需要拆卸会很麻烦的。

上传

上传的方式有3种，分别是使用调试器，USART，USB。本人使用调试器上传失败了，故此采用第三种方式。

USB上传

在 ST 官网下载 STM32CubeProgrammer，确保开发板进入 DFU 模式。打开计算机的设备管理会看到或在打开 OpenMV IDE 时会提示你当前处于 DFU 模式需要升级固件。如果无法进入试一下下面的方法：

1. 调转一下type-c的接口再插入
2. 按住BOOT键之后按下RST键最后全部松开
3. 检查一下板子的焊接特别时type-c接口。

上面 3 种方法大概率都可以进入 DFU 模式，如果不行就是芯片损坏了。进入 DUF 后就可以使用STM32CubeProgrammer上传固件了，如下：

1. 选择USB上传方式
2. 扫描USB，需要板子处于DFU模式下才行。
3. 选择写入模式
4. 读取芯片的信息
5. 打开配套的 openmv_H750 固件
6. 打开成功后第 4 步会变成下载，点击就可以上传了

上传成功后，按下 RST 复位开发板或断电后再插入，计算机大概率可以识别到。如果不行可能是焊接不行、买到的芯片容量不足 2M 导致完整固件的内容丢失。

调试器上传（失败）

使用 PWLINK2 进行固件的上传时遇到了些问题。该软件的 STM32H750VB 型号的容量只规定 128K，由于固件差不多达到 1.7M 所以直接选择该型号是无法上传的。这里直接选择了 STM32H743VI。但是上传并读取校验固件通过后。刚插上电时还是会进入 DFU 模式，按复位后启动会失败。所以建议使用上面的 USB 上传。

测试

固件上传成功后，计算机会识别出一个U盘（是板子虚拟出的）就可以使用 OpenMV IDE 来进行开发了，如下：

连接好板子后直接运行例程即可。

注意：在每次打开IDE时会提示固件需要升级，忽略即可。这时候就可以尽情的玩耍了。

OpenMV官方教程

B站OpenMV视频教程

最后，关于更多信息请见原作者：openmv4_h750 - 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com)