
BGA291单C超小固态U盘板
简介
一块基于JMS583的单C口U盘板,PCB大小仅有2.4cm*1.6cm
简介:一块基于JMS583的单C口U盘板,PCB大小仅有2.4cm*1.6cm开源协议
:CC BY-NC-SA 3.0
描述
首先感谢@UUYK @模成Electron @an_ye @超人强 对本项目的支持。本项目的分支参加了2024挑战杯-揭榜挂帅项目,请勿用作电赛或商业化。
主控是市面上用的最最多的JMS583,USB3.2Gen2 10Gbps转PCIe3.0x2,顺序性能打平SM2321,随机性能优于SM2320等一众高端固态U盘。
目前已测试东芝(铠侠)BG3,镁光2100,海力士BC711
三星之前苦于没找到晶振位置,只设计了供电兼容,还好隔壁WESD大佬的项目提供了点位,圆满了。
本项目极其疯狂的加入了6路外置供电——1路5V-3.3V的LDO与1路5V-1.05V的DC-DC给主控供电;3路DC-DC分别为BGA291的3相通用点位供电;剩下的1路为海力士和三星固态硬盘可能需要的额外DRAM供电。因此,本项目理论上可支持市面上的几乎所有BGA291 SSD。
当然,先泼盆冷水,BG3、BG4等基于BiCS3、BiCS4制程的固态加热后非常容易掉固件,而且掉固件是无解的,因此如果想要DIY,千万别买带胶的BG3、BG4,最重要的是,手艺要好,吹的时间要短,带DRAM的某些三星和海力士吹多了还容易鼓包短路,DIY有风险,整活需谨慎。
BOM中的MP2122可以用SY8892代替,LDO喜欢用哪个用哪个,U头淘宝买要便宜很多。我承认本项目0201用的多的过头了,对于手贴非常不友好,建议开钢网刷锡浆后用小型贴片机贴片(除非你耐心很好)。

设计图
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暂无BOM
克隆工程工程成员
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