1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
较上版本而言电路部分完全没有变化,只是添加了亚克力顶盖并改变了外形和布局,具体有:
1.灯丝进行了沉板,突在pcb表面确实容易损坏。
2.由于灯丝沉板槽孔占据了pcb位置,故更改了灯丝摆放位置和元件布局,迫于空间将部分阻容改为0603封装。
3.typec插座进行了沉板,主要是因为手上只剩下沉板的插座了。
4.将第二个只有边框层的pcb文件导出为dxf即可拿去制作亚克力板,2mm厚即可。
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 10nF | C1 | C0603 | 1 |
2 | 100nF | C2,C3 | C0603 | 2 |
3 | 10uF | C6,C14 | C0603 | 2 |
4 | SS24F_C190803 | D1,D2 | SMAF_L3.5-W2.6-LS4.7-RD | 2 |
5 | 2P贴片接插件 | H1 | 2P贴片接插件 | 1 |
6 | 0603 Green 509-620mcd | LED1,LED4 | LED0603-FD | 2 |
7 | S8050_C414195 | Q1 | SOT-23_L2.9-W1.3-P0.95-LS2.4-BR | 1 |
8 | AO3401 | Q3 | SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR | 1 |
9 | 10kΩ | R1,R2 | R0603_NEW | 2 |
10 | 47k | R3 | R0805_NEW | 1 |
11 | 100Ω | R4,R5,R7,R9 | R0805 | 4 |
12 | 2K | R6,R8,R13 | R0603_NEW | 3 |
13 | 1k | R11 | R0805_NEW | 1 |
14 | TA-3525-A1 | SW2 | SW-SMD_3P-L9.1-W3.5-P2.50-EH6.8 | 1 |
15 | SGL8022W | U1 | SOP-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL | 1 |
16 | 26mm led | U3,U9 | 陶瓷LED 26MM 长度新矩形焊盘 | 2 |
17 | MCP73831T-2ATI/OT | U4 | SOT-23-5_L3.0-W1.7-P0.95-LS2.8-BR | 1 |
18 | SGM2036-3.0YN5G/TR | U5 | SOT-23-5_L3.0-W1.7-P0.95-LS2.8-BR | 1 |
19 | 0603-2X1-50V-0.01UF | U6 | C0603 | 1 |
20 | 1UF16VX7R0603 | U7,U8 | C0805 | 2 |
21 | 38mm led灯丝 3v | U10,U13 | 38MM LED灯丝 3V | 2 |
22 | 1.5A/13.2V-PPTC_1206_LC | U11 | F1206 | 1 |
23 | TYPE-C 6P沉板1.6 | USB1 | TYPE-C 6P沉板1.6 | 1 |
展开
加载中...
是否需要添加此工程到专辑?