多功能宏键盘 3Plus 【V2版本】 - 嘉立创EDA开源硬件平台

 

 

Information

老版本

V2版本主要是为了解决以前存在的问题：

• 采用0.85寸TFT彩屏，抛弃原先的OLED，避免烧屏
• 降低屏幕成本和采购难度
• 减少打板数量，目前只需要打样一块板子
• pcb尺寸控制在10x10以内
• 0603封装，焊接友好

欢迎加群讨论 850421922 

视频演示 https://www.bilibili.com/video/BV1ou4y1F7pN/

 

 

License                      

署名-非商业性使用-相同方式共享 4.0 国际 (CC BY-NC-SA 4.0)

 

Firmware

如何下载固件

主要使用乐鑫的flash download tool工具，固件为：firmware_full.bin

按照下图方式进行安装

1. 在上电前，一直按住左数第三个按钮，进入烧录模式，然后上电，会听到设备管理器提示检测到com口的声音
2. 打开工具，按下图设置即可
3. 下载成功后，重启，按照提示进行连接AP

 

 

Software

C语言版本使用platformIO开发，详见附件

最新版本仓库自取

 

操作注意事项：

1. OTA升级，开机后，在出现三键客字样时，一直按住左数第3个按键，直到第三个屏幕出现OTA字样即可
2. 如果想重新配置WIFI，开机时，一直按住左数第2个按键，屏幕会有提示
3. 如果想进入boot模式，需在开机上电前按住左数第3个按键

 

PCB

板厚：1.6mm

最新版本：v2.4

板上的元件按需焊接

 

基础版本

不需要焊接充电和喇叭部分（PCB已框出），基本就没几个器件了

 

+喇叭（可选）

按需焊接和采购

 

+充电（可选）

按需焊接和采购；

充电部分，未做过测试；

板载元件对充电电流设置的是0.5A，电池容量需要自己确定；

群友有做电池背夹，可自行交流；

 

 

 

示意图

 

Pannel

板厚：1.0mm

详见附件

建议选全透明亚克力

黑色半透会降低亮度

 

3D printing

详见附件

最新版本见仓库更新，支持光固化和FDM两种打印

 

20231225更新面板文件

 

 

 

20231216新增定位板，可选3d打印，也可采用立创面板形式，按需选择

 

 

 

 

方案1：fdm打印机

方案2:光固化打印机

 

方案3：面板方式+3d打印 （20231216新增定位板和面板方式）

使用面板当作壳子上盖，通过背胶粘在底板上，外壳只能使用本方案配套的stl文件，

其他文件可根据打印机类型，从前两个方案中选择使用

 

 

目前源工程已无法修改，请将附件中的面板文件源文件 Panel_透明亚克力_1.0mm_底面打印_背胶_2023-12-25.epro按下图方式使用lceda专业版进行导入进行编辑；

不想修改的话，也可以直接拿附件Panel_Panel_透明亚克力_1.0mm_底面打印_背胶_2023-12-25.epanm上传提交打印

 

 

 

 

下图不想要的颜色可以删除或替换掉

 

 

最后导出工程文件，去立创面板进行下单

 

 

设置如下图

 

 

 

BOM

 

名称	型号	数量	采购链接或注意事项
自攻螺丝	M1.6*6	1	适用fdm打印机，采购链接
螺丝	M1.6*8	1	适用光固化打印机，采购链接
六角螺母	M1.6	1	适用光固化打印机，采购链接
显示屏	0.85寸 长排插接12pin	3	采购链接
喇叭（可选）	0916腔体喇叭或其他	1
3D打印	按附件		显示外壳的数量需做3个；文件适配光固化和FDM打印；
面板	按附件
元器件	按bom表采购		若不需要充电或声音功能，则按照原理图和PCB确认不需要的元件； 立创商城可以直接上传BOM采购

 

 

 

 

 

 

Images

更新喷漆效果

 

 

成品图

 

 

 

以下图片为旧版本v2.0，最新版本已修正飞线问题