PCB采用差分等长布线，设计阻抗100 ohm，X1 X4成本考虑尽可能使用双层板，已经设置好铺铜范围打开后可能要重新铺铜(切勿改动铺铜范围，否则可能会导致铺铜错误短路损坏电脑等设备)，安装孔只支持2280硬盘( 市面上大部分长条形M.2固态都是2280规格）2230，2242这两种特殊规格的孔位可以根据个人需求自行摆放过孔，22110规格暂时不支持。打板厚度为1.6，推荐首选沉金，沉锡经过一年多长时间测试有概率氧化不识别掉盘，出现插拔或者用橡皮擦擦金手指就正常（测试环境为较为潮湿的南方，自行设计的铝型材开放式机架内）。

最低运行只需要一个10K上拉电阻和NGFF( M.2)接口，电源指示灯和去耦滤波电容看个人需求焊接。一般好的电源和主板滤波本身足够稳不需要焊接，杂牌电源建议焊接电容。（自己验证过后，已经找多位朋友打板焊接测试过一切均正常）

NGFF接口：高度建议3.2mm，一定要买M-KEY，不然无法接M.2硬盘！NGFF( M.2)接口比较难焊接，很多人反馈焊接好后插没反应大概率就是虚焊或者连锡短路。（自己验证过后，已经找多位朋友打板焊接测试过一切均正常）如果实在对自己焊接工艺没有信心或刚入门的小白萌新建议去SMT或者找焊工好的朋友代工。

默认PCB上有一些图案，打白色PCB最好看，不喜欢也可以替换成自己喜欢的图案，图案尽量放到NGFF( M.2)口的背面，打板前先去3D模式查看确认图案后再打板。

图片导入黑白优化可以参考：更好的PCB照片 - 避免卡顿 - 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com)，也可以打纯白PCB贴纸或者嘉立创的彩色丝印。

欢迎各位利用本开源工程进行二次创作，标注此原工程链接即可。

提示：X4的由于嘉立创bug导致检查DRC可能会报错，实测是没有任何问题！可以正常使用的！

更新日志：2025.3.4：增加2260，2242，2230提示孔位，方便根据硬盘长度自行打过孔。

3.3V供电线和2230规格硬盘有冲突布线调整。

2025.4.30：优化供电布线，增加去耦滤波电容

2025.7.22：优化X4版信号布线

2025.8.8：新增竖插X1版本

2025.12.1：新增X16拆分X4X4X4X4四盘版本（目前还在测试）