
电动锡膏挤出器
简介
锡膏挤出器
简介:锡膏挤出器开源协议
:GPL 3.0
描述



挤出效果还不错。
我的锡膏是比较稀的那种,要是你的锡膏太干可能会挤不懂。
电机是带M4螺杆的N20,越慢越好,越慢劲越大。
还需要一颗M4*10mm的螺母,四颗M3*8mm的平头螺丝,四颗M3螺母。
MCU型号STC15W204S,电机驱动L9110S。
前面的大按键尺寸是12*12mm,后面的小按键是4.5*4.5mm。
建议大按键的按键高度矮一点,我这个太高了用着不太顺手。
下面的按键靠排针连接到主板,可以很方便的换锡膏。



程序代码通过stc-isp烧录到单片机里,可以直接用程序文件里面的project.hex烧录。
上电时灯向前变化,代表这时电机的方向是向前推。
按一下大按键出一次锡膏,锡膏的量可以通过后面的小按键来调节,流水灯速度越快,一次挤出的锡膏的量越大。
长按大按键可以连续向前推(建议只在刚换好锡膏的时候长按,使推杆快速到达底部),松开时会向后拉一段距离。
同时按下后面的小按键可以切换方向,这时长按大按键可以让推杆向后拉。
组装过程

将12*12的按键剪去同侧的两个引脚,将另外两个引脚焊上导线过后嵌入前套筒的凹槽中,焊接到排针上,排针和导线需要胶水固定。



将四颗M3螺母嵌入孔洞背后的凹槽中,强烈建议使用胶水固定,当然不固定也可以,不过会麻烦很多。
用胶水将杜邦线母头固定在缝隙中,将导线另一端塞入孔中,导线用胶水粘在凹槽中更美观。
这两根导线分别焊在PCB的SW1和GND上(顺序随意,建议后续将PCB装入外壳时再焊接)



将10mmM4螺母装入推杆,建议用胶水固定。将推杆装在电机上,然后将电机引脚焊好导线后装进后座(电机不要用胶水固定!!!)



将4.5*4.5的按键开关装入后盖的方形槽中,用胶水固定,按照图示将按键用导线焊接到PCB上。



将电机和杜邦线焊接在PCB上,注意板子方向和后盖方向,板子上的LED要对齐外壳内壁的凹槽,将PCB装入外壳,扣上后盖。


组装好后简单拼装,上电测试电机线焊接顺序是否正确(长按大按键看推杆是否向前推,如果反方向推则需要更改电机焊接顺序)。


测试完成后装入针筒(记得将推杆退回到合适位置),先将固定套筒装好,最后插入前套筒。
设计图
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暂无BOM
克隆工程工程成员
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