1.简介

JMS583是可以将PCIe Gen3x2 设备转 TYPE-C USB3.1 GEN2(10Gbps)的桥接芯片。

可以制作成固态硬盘盒，速度最快10Gbps，即1024MB/s

可用于XBOX的外挂硬盘存储

2.注意和可以改善的地方

做这个挺多坑的，不过我已经帮你们踩了。

固定M.2的铜柱，我使用的是这种

M.2电源部分，只需要焊接这里的0欧即可，其他不用焊接

踩过坑，焊接完无法读盘，因为上电时序不对，导致JMS583发送请求信号时M.2设备还未上电，M.2一直等待。是固件问题

推荐换成FB100/5A@100MHz的大电流磁珠或0欧，此处电流较大。

DCDC使用之前用开的TD1583，这个DCDC最高输出3A电流，实测使用致态TiPlus5000（3.3V 2.5A）测试会有啸叫

改进：

1.电感换大点的，当时测试时使用2.2uH，建议更换10uH以上（原理图已更新）

2.更换大电流DCDC

3.前后级增加大电解电容

 

建议主控贴上散热铝片，10Gbps时可能会顶不住而降速

3.阻抗匹配

板厚1.0mm

对于M.2 NVME需要走85欧阻抗匹配

对于USB-C需要走90欧阻抗匹配

4.实测

测试接口：PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4

芯片组：B760芯片组

测试主板：华硕 ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4

处理器：13th Gen Intel Core i7-13700KF

板上测试源硬盘：ZHITAI TiPro7000 1TB 理论传输7500MB/s，6000MB/s

4.1 致态 TiPlus5000 512G NVME 固态硬盘

接口：PCIe Gen 3.0*4

标准：NVM Express1.4

理论读取：3500MB/s

理论写入：3200MB/s

缓存大小：未知

4.1.1 主板上速度：

接口：PCIe 4.0

主板上DiskMark速度，读取能比理论速度还快。

主板上实际文件写入速度

前面能上到3G/s，后面稳定2G/s以上

4.1.2 USB 3.0 5Gbps速度：

线材：USB对TYPE-C 10Gbps 线材

接口：USB3.0 5Gbps

移动硬盘盒中DiskMark速度

实际文件写入速度

4.1.3 USB 3.0 10Gbps速度：

线材：TYPE-C对TYPE-C 20Gbps 线材

接口：TYPE-C 20Gbps

移动硬盘盒中DiskMark速度，已经摸到10Gbps速率的天花板了

实际文件写入速度，会差点

4.2七彩虹CN600 256G NVME 固态硬盘

接口：PCIe Gen 3.0*4

标准：NVM Express1.3

理论读取：2000MB/s

理论写入：1500MB/s

缓存大小：未知

4.2.1主板上速度：

接口：板上PCIe 4.0

主板上DiskMark速度，基本上能跑到理论速度

主板上实际文件写入速度

前面应该是有缓存，后面稳定写入1.27G

4.2.2 USB 3.0 5Gbps速度：

线材：USB对TYPE-C 10Gbps 线材

接口：USB3.0 5Gbps

移动硬盘盒中DiskMark速度

实际文件写入速度

 

4.2.3 USB 3.0 10Gbps速度：

线材：TYPE-C对TYPE-C 20Gbps 线材

接口：TYPE-C 20Gbps

移动硬盘盒中DiskMark速度，写入也差不多摸到天花板了，对比致态的差了一点

实际文件写入速度

5.固件烧录

附件JMS583.bin

之前有同学在SATA硬盘的工程问我如何烧录，我这里放一下烧录过程

1.购买FLASH烧录器

2.下载好烧录软件

3.使用附送的烧录板将FLASH焊接到烧录板上

4.放入FLASH到烧录器，连接电脑

5.打开烧录软件（有些烧录器无免驱，需要下载驱动才能识别到烧录器）

选择FLASH芯片，智能检测大部分时候识别错误，不推荐使用

6.点击载入bin文件

7.对于空片，点击写入、烧录即可

对于FLASH内有内容的来说，选择读出看看是否有内容，再点击擦除，擦除后再点击写入即可

对于不确定的FLASH，或者说所有FLASH，无论是否空片（因为有些卖家会买你拆机FLASH），我更推荐都先擦除，擦除后读出来看看是否已经全部擦除，然后再写入bin，写入后可以再读取出来看看bin中内容是否已经都写入了，这是最保险的做法。

8.烧录器断电，拆出FLASH，焊接到主板中（此图非本工程图片）

不推荐使用烧录夹将已经焊接到主板的FLASH进行烧录，FLASH连接的主控会影响烧录，建议拆下来烧录！

6.总结

 

确实能跑上10Gbps，可以做成移动硬盘盒

我的PCB画那么大是因为能够白嫖四层板工艺，尺寸卡到99.5mm，做成条形的就要加长收费，而且M.2的座子不好焊接，因此元器件尽量都在正面可以方便大家用加热台铁板烧，因此画成了这种异型。

高速信号走线参考此处

RTL9210方案已经有大佬做了，我就不做了

https://oshwhub.com/kx111111/rtl9210_2230_typec

ASM2362方案本人已提上日程，目前本人没空搞，预计排期到今年下半年

ASM2362已经有大佬做了，我就不做了。指路：

https://oshwhub.com/xyzdiy/nvme-type-c-ying-pan-he