【新手向】550W V3.0 版本PCBA焊接、烧录、调试教程

本教程适用于 立创开源广场·大道至简 开源作品 《V3.0版 流浪地球 550W（MOSS）小智AI生态中枢》的焊接。

本教程在复刻群无音网友的经验分享基础上完善制作，感谢群友的大力支持和用心贡献！

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资源链接

—— 作品介绍区 ——

开源项目链接：https://oshwhub.com/zk272761180/v30-wandering-earth-moss550w-xia?commentUuid=315d1d4405194927bd2c93b6cac85efe#5

作品功能展示视频：https://www.bilibili.com/video/BV1p1a1zwEht?spm_id_from=333.788.recommend_more_video.0&trackid=web_related_0.router-related-2206419-sw9lg.1764832050136.870&vd_source=c99f4cc51a936036bca99830e36262da

作品更新功能说明：https://www.bilibili.com/video/BV1p6SeBoEBP/?share_source=copy_web&vd_source=ed80db7121eab800d91e8378d3cfc30e

—— 复刻资料区 ——

外壳开源链接：https://makerworld.com.cn/zh/@zk272761180

项目复刻资料：https://pan.quark.cn/s/40f654b152b1

PCB焊接、烧录、调试教程：https://oshwhub.com/article/novice-to-550wv30-version-pcb-welding-tutorial

机械结构及组装教程：https://oshwhub.com/article/550wv30-version-assembly-tutorial

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开源不易，您的支持是我前进的最大动力！

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一、前言（做前必读）

550W项目是结合立创开发板和小智AI开发的适用于个人生活工作环境的AI只能中枢。项目于9月初开源最初版本，受到广大网友、群友的复刻支持。经过两个多月的交流，按照复刻网友给出的意见建议，作者对原版PCB进行了方案更新，简化了PCB和组装的制作难度，提升了复刻体验度，完成了PCB V3.0 版本的硬件。

本教程仅适用于 PCB V3.0 版本的PCB焊接，在此之前你应该准备完善PCB样板、元件BOM、焊接工具。

焊接工具如下：

务必使用183度低温锡膏

其他辅助工具（不强制要求）：镊子（必须）、斜口钳（必须）、隔热垫或者隔热台、吸锡带、洗板水或工业酒精、百洁布、放大镜。

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二、PCB构成介绍

• 红色：主板区域（不兼容v1.0模块），核心的模块
• 绿色：4020灯组（兼容v1.0模块），如果是SMT模块就只需要焊接排针
• 蓝色：ai视觉模块（兼容v1.0模块），如果是SMT模块就只需要焊接排针
• 黄色：2020灯组（兼容v1.0模块），如果是SMT模块就只需要焊接排针

使用斜口钳沿着连接处将其剪开成四个部分。下面仅对主板部分进行焊接说明。

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三、开始焊接

3.1 涂/刷锡膏

在板子上对应的贴片元件的焊盘区域涂上锡膏。可以使用针管锡膏涂。每个焊盘单独涂尽量不连接，typec可以在中部靠外侧涂成一条线。别涂串了或者涂太多了，上面有一层就可以。

由于作者制作板子比较多，就在嘉立创开了一个钢网，使用钢网专用的锡膏刷了一遍，如下图。开钢网会增加复刻成本，对于制作一块板子的朋友比较不划算。

3.2 表贴元件

该部分仅将贴片元件，使用尖头镊子按照标识放置。

• 注意事项：

1. 上部RST的NC不要焊接，底部220uF的电解电容要焊接，所有排针、接线座子不放置。
2. 放置元件遵循顺序：较大元件 -> 电阻电容 -> 开关typec -> ESP模组的顺序放置。
3. 无方向的元件：0603阻容（电阻要有字的那面朝上）、电感，不对称的开关、typec，模组等。
4. 有方向的元件：SS34 4057 3608 74HC595 ULN2003 铝电解电容 4168 发光二极管。
5. 多数不规则元件按照丝印外形放置即可，少数SOT23-6等元件需要学会识别元件丝印标识。

以小见大：对称引脚的元件的方向识别方法（以3608为例）：

元件上表面的mark标识（文字部分）正对自己时，一般左下角是第一引脚，第一一脚一般会在元件以及pcb丝印上面有一个圆点标识。放置时点对点即可。

对于少数发光二极管，嘉立创部分元件丝印会画反了，放置时注意一下即可。本项目无该类错误，放置时二极管绿的一段放在有倒角或者尖头部位的丝印即可。

部分元件放置特写：

关于二极管：

3.3 加热焊接

使用183度低温锡膏时，加热台开到230度（或者热风枪开到350-400度、一档风），等待温度上升后，将板子放在加热台上等待锡膏融化。

• 注意事项：

1. 由于加热台非回流焊工艺，为了使其更像回流焊工艺，可以在加热台升温到170度左右时放上板子（个人经验），然后让板子随加热台一同升温至锡膏融化。
2. 如果加热台尺寸不够大，可以分片区加热。左手拿弯头镊子、右手拿尖头镊子压住板子要加热的区域，等待融化。如果部分阻容错位，可以使用尖头镊子轻碰使其归为。
3. 如果出现部分引脚连锡也不用着急，优先让大部分元件归为焊接即可。
4. 大概率整个板子typec会连锡，后面会单独处理。

锡膏全部融化，所有元件归位后，镊子水平夹起板子放置水平耐热的地方，等待板子降温。下热台后的板子如下图：

3.4 排查连锡部位

肉眼或者使用放大镜检查各元件的连锡情况，尤其要观察电源部分的主要元件，如typec 4057 3608 1117。

其他元件可以肉眼检查，尤其是vin和gnd不要连锡。

esp模组虽然引脚多，但得益于其出色的邮票孔设计，通过锡的表面张力很容易就会焊接到板子上，并且基本不会出现连锡的情况，简单看一下即可。

如果typec部位出现了连锡，可以采取如下手段消除（其他元件同样适用）：

1. 使用电烙铁，充分加热到285度左右

2. 在连锡部位，使用毛刷刷涂一些助焊剂

3. 清理干净烙铁头（重要），点拖连锡部位，使多余的锡沾回烙铁头上，直到各焊盘独立

3.5 上电前检查

将万用表打到短路档，短接表笔时万用表会鸣响。然后将某一表笔接GND，开关拨到上面，再测量主要部位的短路情况。

如下图，一个表笔接白色尖头部位（-极，即GND），另一个表笔测红色的几个点（USB5V、SYS5V、3V3），这几个点不可有鸣响，说明不短路。

得益于板子设计，一般助焊剂涂的不多的话，除了tyepc都不会连锡。如果有鸣响说明短路，千万不可再上电，需要涂助焊剂，将电路各部分再拖一遍直到都不响（要耐心）。

供电部位不短路的话就成功了80%，就可以上电烧录了。

3.6 上电与烧录

连接电脑的5V TYPEC 数据线。不开开关（开关下置）的时候系统如下图，连接电脑没反应。

打开开关（向上波动），系统如下图，此时会听到usb插入的声音。

连接电脑打开烧录工具，选择芯片后确定

选择串口进行烧录，下图是烧录中界面

如果下载不了，说明串口没选对，或者芯片没有自动进入下载模式。

• 对于前者，更换到正确的串口就好了。
• 对于后者，按照板子背面的操作指示手动将系统进入下载模式。方法为：按住boot，镊子短接RST，然后松开RST，再松开boot，电脑会跳出usb声音，此时就可以了。

烧录完成时如下：

烧录完成后还需要确认系统成功启动。打开ATCOM串口调试助手，左下角文本编码选择utf8，选择正确串口后，打开串口按下界面的RTS，直到看到如下日志，说明系统启动成功。

此时就可以继续焊接排针座子了。

3.7 焊接其余部位

使用助焊剂涂刷以下要焊接部位的焊盘孔

根据要焊接元件的高度，遵循从矮到高的原则焊接，焊接顺序如下：

焊接完成后如下图：

就可以接线调试了。

四、激活小智

设备接线如下（可以不接电机，必须接喇叭麦克风和oled）：

启动设备，按照提示进行配网。打开手机搜索xiaozhi开头的ap连接后自动跳到配网界面。选择2.4G的网络wifi输入密码后提交，设备会重启。

重启后设备会播报验证码。登录xiaozhi.me注册后，使用550W智能体分享码创建智能体

【550W】智能体，分享码：DlMJQ7jDAN
复制本条内容，在小智控制台【智能体分享码】里粘贴，即可使用！

然后点击添加设备，输入激活码，选择开源硬件，即可完成小智的激活。

此时你已经完成了PCB焊接、固件烧录和系统调试，就可以组装了。