项目说明

以GD32F350G8U6TR为主控，控制MLX90640传感器，实现手机热成像。

无需外挂屏幕，主打一个极致的小巧和抄底的成本。

基于我朋友的开源项目修改而来。

源项目使用AD绘制，我使用嘉立创重绘了PCB布局。

功能简介

1.  手机需支持OTG功能，通过USB TYPE-C 接口给设备供电

2.  通过USB转虚拟串口进行数据通信

开源协议

 本工程依据 “MIT” 许可证进行授权， 请勿用于商业，转载请附上原文出处链接及本声明。

项目属性

我绘制了俩个工程，一个圆形，一个长条型。

看我主页里面有。

圆形链接（本工程）:https://oshwhub.com/nanshou/thermal_imaging

长条形链接：https://oshwhub.com/nanshou/thermal_imaging_copy

区别：原理图完全一致，只是PCB的电容电阻及MLX传感器封装不同。

本工程为圆形

• 圆形

体积略大，电阻电容焊接容易。

    1 .传感器为直插型

    2.电容电阻采用0604封装

    3.传感器与PCB呈90°拐角

• 长条型

极致小巧，电阻电容焊难度稍增。

    1 .传感器为直插强行贴片

    2.电容电阻采用0402封装

    3.传感器与PCB平行

设计原理

1.  该项目采用GD32F350G8U6TR作为主控 通过MLX90640实时采集热量信号 

2. GD32与MLX90640，I2C协议通信

3.GD32通过USB转虚拟串口和手机APP

4.手机APP把串口接收到的热量信息，转为图像

开源：

源工程链接：https://github.com/huxiangjs/hoozz_play

演示视频：

我修改后演示视频：

【开源】低成本热成像仪 https://www.bilibili.com/video/BV1XK4y1c7R8

源作者视频：【实现手机热成像 Hoozz Play - MLX90640】 https://www.bilibili.com/video/BV1qh4y1v7mr

参数说明

1.采用usb type c供电，上电前先测试，避免烧坏手机等

2.MLX90640小尺寸，低功耗， 32*24 像素红外阵列，3.3V供电，I2C接口

3.GD32超小尺寸，QFN28，无引脚，焊接稍有难度。支持USB、UART、SPI等等

4.成本传感器占大头，大概130左右。

实物图：

资料下载见附件

包括以下文件，资料齐全。欢迎评论点赞收藏。

注意事项

0.PCB打样厚度为0.8mm，最多1.0mm

1.  注意typec的物料与封装接口对应 

2.  俩款板子电容电阻封装不同，一个板0402，一个板0603

3.  建议购买1.27mm的探针，方便程序下载及调试

4. 传感器一百多一个，焊接注意方向

5.GD32采用QFN28无引脚封装，注意不要短路或虚焊

6.程序烧录参考搜索引擎教程

7.手机需要支持OTG功能，如果默认关闭请手动开启

8.CC2下拉电阻不需要焊接。

9.LDO的型号为ME6211C33M5G-N，就是一个5v转3.3v、500ma的LDO。