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【超小】红外热成像仪2(长条型)

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简介

以GD32F350G8U6TR为主控,控制MLX90640传感器,实现手机热成像。 无需外挂屏幕,主打一个极致的小巧和超低的成本。

简介:以GD32F350G8U6TR为主控,控制MLX90640传感器,实现手机热成像。 无需外挂屏幕,主打一个极致的小巧和超低的成本。

开源协议

MIT License

(未经作者授权,禁止转载)
创建时间:2023-09-12 12:53:11更新时间:2024-09-29 09:39:16

描述

基于GD32F305及MLX90640的红外热成像仪器

功能简介

无需外挂屏幕、电池等,插上手机就可以秒变热成像仪。

BRuJCeUfP5TWcaqR2vdFt1nNyRbEscEabpfTMcpc.png

前提:手机支持OTG,目前只支持安卓APP(IOS暂无软件)。

 

开源协议

 本工程依据 “MIT” 许可证进行授权, 请勿用于商业,转载请附上原文出处链接及本声明。

 

项目属性

我绘制了俩个工程,一个圆形,一个长条型。

圆形链接:https://oshwhub.com/nanshou/thermal_imaging

长条形链接(本工程):https://oshwhub.com/nanshou/thermal_imaging_copy

原理图完全一致,只是传感器和电容电阻封装稍微有不同。

· 圆形

体积略大,电阻电容焊接容易。

 

· 长条形

极致小巧,电阻电容焊难度稍增。

原理图完全一致,区别对比如下。

大家根据需求,可以选择合适的PCB样式。

  

圆形与长条形区别对比表格

圆形 长条形
PCB形状为直径2.1cm的圆形,面积稍大 PCB形状为0.94cm*1.7cm的矩形,面积缩小约50%
电容电阻采用0603封装,焊接相对容易 电容电阻采用0402封装,焊接稍加难度
传感器直插型式,与PCB平面呈90° 传感器强行改为贴片式,与PCB平面平行

 

 

 

 

 

设计原理

1.  该项目采用GD32F350G8U6TR作为主控 通过MLX90640实时采集热量信号 

2. GD32MLX90640I2C协议通信

3.GD32通过USB转虚拟串口,将数据传递给手机APP

4.手机APP把串口接收到的热量信息,转为图像显示出来

 

开源:

源工程链接:https://github.com/huxiangjs/hoozz_play

资料见附件。

演示:(求赞求收藏)

b站演示视频:https://www.bilibili.com/video/BV1XK4y1c7R8

效果图片:

 

实物图:

源作者视频:【实现手机热成像 Hoozz Play - MLX90640https://www.bilibili.com/video/BV1qh4y1v7mr

 

 

 

重磅!复刻教程:(求赞求收藏)

b站复刻教程视频:https://www.bilibili.com/video/BV1i841117Tz

复刻文字教程:【开源-教程】手机秒变热成像,快来白嫖!超级简单,超小尺寸!!! - 哔哩哔哩 (bilibili.com)

 

参数说明

1.采用usb type c供电,上电前先测试,避免烧坏手机等

2.MLX90640小尺寸,低功耗, 32*24 像素红外阵列,3.3V供电,I2C接口

3.GD32超小尺寸,QFN28,无引脚,焊接稍有难度。支持USBUARTSPI等等

4.成本传感器占大头,一百多块每个。

5.程序烧录后,其他功能工作正常时,串口调试输出如下图所示。

Jlpx0jiCCS3Ntf6JBc1fAag1E93LAy93Tem8Nagn.png

6.工作时的电压3.3V和5V。

wYcG6jeZFc9P8Y51rjuMgALLbbOmc7DwaFg5o353.png

OXpefkObDLs1pOKazn1GuaCRreAOxUO5lH3ely9H.png

 

资料下载见附件

包括以下文件,资料齐全。欢迎评论点赞收藏。

注意事项

0.PCB打样厚度0.8mm,最多1.0mm。太厚会导致typec无法安装

1.  注意采购元器件要与封装对应

2.  俩款板子电容电阻封装不同,一个板0402(本工程),一个板0603

3.  建议购买1.27mm的探针,方便程序下载及调试

4. 传感器一百多一个焊接注意方向

5.GD32采用QFN28无引脚封装,注意不要短路或虚焊

6.程序烧录参考搜索引擎教程,关键词“GD32 ISP烧录

7.上电前先测试是否短路,避免损坏手机。

8目前只有安卓APP,IOS系统不支持。手机需要支持OTG功能,如果默认关闭请手动开启OTG

9.CC2的下拉电阻(位号R9)不用焊接,这里NA只是占位。

10.下单打板一定要先DRC检查一下。

一定要先DRC!一定要先DRC!一定要先DRC!

 

勘误:

1.错误内容:如下图长条形PCB存在VDD3V3的飞线(9月27日10点已修复)

原因:莫名其妙!不知道啥时候误删了连接线,造成了3.3v的地方有飞线。

解决办法:针对9月27日前打样的长条形PCB,如果发现已经打板发现MCU没工作,注意排查这里。如果真的存在飞线,把这个VDD3V3过孔的绿油刮一下,焊点锡连接到焊盘。

 

5BF2AKNWliIR6c0sgjyGJIdhlSTbFz4hVmpyfLuY.png

 

 

2.早期原理图的标注有误,不影响PCB功能。已经改过来了。降压芯片为ME6211C33M5G-N,即5v降3.3v。

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

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